募集要項
- 仕事内容
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【世界中の半導体製造を支える装置開発／巨大精密機器の組立リーダー／QCD向上への挑戦と成長環境が魅力】
■業務概要
当社の半導体製造装置（CMP装置等）に関し、開発試作機や量産機の組立・配線、装置立ち上げをリードするポジションです。現場作業のリーダーとして設計や生産技術部門と連携し、最適な組立手順の確立や技術継承にも携わり、現場改善と組織成長を担います。
■業務詳細
・試作段階を含む半導体製造装置の組立・配線、社内での装置立ち上げ
・組立図面やP&IDの読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備
・設計・開発部門と連携した最適な組立プロセスの検討・改善提案
・熊本事業所での量産立上げ、MES導入時の現場運用サポート
・国内外（年30～60日目安）での出張による装置組立・改造対応
■組織構成
藤沢生産拠点と熊本事業所が連携し、現場をリードする作業リーダークラスを中心に多様な技術者が在籍
■業務の魅力
巨大装置を約1ヶ月で組み上げる圧倒的なスケール感、完成時の達成感が味わえます。現場改善の裁量が大きく、QCD向上への挑戦が可能。
■教育体制
階層別研修や資格取得推奨支援、通信教育など自己成長を支援する仕組みが充実しています。
■想定されるキャリアパス
3～5年で装置知識と技術を習得後、製造管理部門や管理職へキャリアアップ可能です。
■就業環境・福利厚生
・独身寮・借上社宅完備／住宅手当あり
・年休125日／完全週休2日制（土日祝休み）
・有給休暇は入社日付与・1時間単位取得可
・資格取得支援・通信教育補助あり
その他、育児介護制度、退職金制度（確定拠出年金）、家族手当など、長期的なキャリア形成を支える制度が充実しています。
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件
・半導体製造装置または産業装置等のカスタマイズ製品の製造経験（目安3年以上）※組立・配線業務
・組立図およびP&IDの読解力
- 歓迎
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■歓迎条件
・製造リーダーや改善活動リーダー経験（3年以上）
・半導体製造装置メーカーでの装置組立、機内配線作業経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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神奈川県
就業場所の変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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8:00～16:30 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
相談可
■就業時間補足：
・基本的には上記の就業時間となっております。
- 年収・給与
- 532万円 ～ 849万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
【各手当・制度補足】
通勤手当：全額支給（会社規程に基づく）
家族手当：福利厚生その他欄参照
住宅手当：福利厚生その他欄参照
寮社宅：福利厚生その他欄参照
社会保険：社会保険完備
【定年】
60歳
※再雇用制度あり
育休取得実績：有（育休後復帰率100%）
教育制度・資格補助補足：■階層別研修、海外赴任前研修、通信教育（会社補助あり）、各種外国語教育、資格取得支援制度 等
【その他補足】
■永年勤続褒章、保養所、社員食堂
■社員持ち株制度、財形貯蓄、単身赴任手当
■住居手当補足：家賃補助制度（家族あり1万6千5百円、なし1万1千5百円）
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日
夏季休暇（9日）、お盆休み（5日）、秋休み（4日）、GW、年末年始、年次有給休暇（入社月に応じ3ヶ月経過後に支給、以後毎年1月1日に20日支給）、慶弔 等※有給奨励日あり
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
