生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
生産技術エンジニア(半導体パッケージ基板の設備開発)◆未経験歓迎/年間休日123日/プライム上場
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掲載期間:26/10/18~26/10/31求人No:QZYFC--60
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生産技術エンジニア(半導体パッケージ基板の設備開発)◆未経験歓迎/年間休日123日/プライム上場

イビデン株式会社
上場企業 転勤なし 土日祝休み
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募集要項

仕事内容
~世界シェア国内有数製品(半導体ICパッケージ基板)/新工場に5000憶投資◎/未経験から上流工程に挑戦可能!!~

■採用背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

■仕事内容
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきます。

<業務詳細>
・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理
・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発
・各拠点の施設設備の能力確保
・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出

■入社後について
今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。
また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。

■働きやすさ
・有給取得平均日数16日!
・男性の育児休業も43名取得

■企業魅力
ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。
(1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。
(2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。
(3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています

変更の範囲:会社の定める業務
応募資格
必須
■応募条件
・電気や機械分野のバックグラウンドをお持ちの方
歓迎
■歓迎条件 ※下記いずれかの経験をお持ちの方歓迎!
・施工管理のご経験
・設備保全や機械保全のご経験
・ユーティリティやファシリティ関連の業務経験をお持ちの方

■こんな方にピッタリ
・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方
・世界レベルの技術を持つ会社で公私メリハリをつけて就業したい方
雇用形態
正社員
勤務地
岐阜県
就業場所の変更の範囲:会社の定める事業所
勤務時間
8:15~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
※業務状況で変動しますが、月平均25時間になります。
※毎週水曜日ノー残業デーとなり
年収・給与
460万円 ~ 780万円
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:補足事項なし
寮社宅:補足事項なし
社会保険:社会保険完備

<定年>
63歳

<育休取得実績>
有

<教育制度・資格補助補足>
■OJT、階層別教育等
■社員特別表彰社長賞(年1回開催)

<その他補足>
■男子寮(170名)と女子寮(40名)有
全寮約6畳個室、エアコン・ベッド・机・クローゼット完備、大浴場や乾燥機付洗濯機、駐車場(1台/名)
休日休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇14日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数123日

■休日
その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)
■有給休暇
入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
選考プロセス
書類選考→1次面接→最終面接→内定

会社概要

社名
イビデン株式会社
事業内容・会社の特長
■創業110年以上。世界最先端の半導体・モビリティ産業を支える技術開発型メーカー
当社は1912年の創業以来、岐阜県大垣市を拠点に110年以上の歴史を持つ総合メーカーです。
時代の変化に合わせて事業領域を進化させ、現在は「電子事業」と「セラミック事業」を中心に、世界の先端産業を支えています。

■NVIDIA・Intel・AMDなど世界的企業から評価される技術力
主力製品であるICパッケージ基板は、AIサーバーやデータセンター、パソコン、車載機器向け半導体に不可欠な製品です。
特に生成AI市場の急拡大を背景に需要が高まり、当社は世界有数のシェアを誇ります。
高度な開発力と高品質な量産技術が評価され、NVIDIA、Intel、AMDをはじめとする世界的な半導体メーカーの成長を支えています。

■国内製造業でも注目される5,000億円規模の大型投資
2030年に売上高1兆円・営業利益3,000億円を目指し、2026年から2028年の3年間で約5,000億円の設備投資を計画しています。
これは国内製造業の中でも非常に大規模な投資であり、AI・半導体市場の成長を見据えた積極的な事業拡大を進めています。

■日経平均株価225銘柄に採用された日本を代表する企業
2025年には日本を代表する株価指数である「日経平均株価(日経225)」の構成銘柄に採用。
国内外の投資家からも高い注目を集めており、今まさに次の成長ステージに挑戦している企業です。

■世界で戦う企業でありながら、働きやすさも高評価
厚生労働省認定「プラチナくるみん」、経済産業省認定「健康経営優良法人ホワイト500」を長年取得するなど、働きやすい職場づくりにも注力しています。
設立
1912年11月
資本金
64,152百万円
売上高
416,201百万円
従業員数
4,036名
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株式会社プレックス
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-309652紹介事業許可年:2018年
設立
2018/4/9
資本金
5,000,000円
代表者名
黒﨑 俊
従業員数
法人全体:700

人紹部門:600
事業内容
株式会社プレックスは、「日本を動かす仕組みをつくる」をミッションに、物流・建設・製造などのエッセンシャルワーカー領域を中心としたHRテック事業を展開しています。主力の人材紹介サービス「プレックスジョブ」に加え、ITエンジニアや士業などのプロフェッショナル人材に特化した「プロライズキャリア」も展開。さらに、建設業向けDX推進事業やM&A仲介事業を通じて、人材・テクノロジーの両面から基幹産業の課題解決を支援しています。
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-309652
紹介事業許可年
2018年
紹介事業事業所
東京都
登録場所
株式会社プレックス
〒1030021 東京都中央区日本橋本石町3-2-4 共同ビル(日銀前)6階
ホームページ
https://plex.co.jp
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