募集要項
- 仕事内容
-
~世界シェア国内有数製品(半導体ICパッケージ基板)/新工場に5000憶投資◎/未経験から上流工程に挑戦可能!!~
■採用背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。
■仕事内容
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきます。
<業務詳細>
・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理
・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発
・各拠点の施設設備の能力確保
・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出
■入社後について
今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。
また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。
■働きやすさ
・有給取得平均日数16日!
・男性の育児休業も43名取得
■企業魅力
ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。
(1)大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。
(2)高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。
(3)積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています
変更の範囲:会社の定める業務
- 応募資格
-
- 必須
-
■応募条件
・電気や機械分野のバックグラウンドをお持ちの方
- 歓迎
-
■歓迎条件 ※下記いずれかの経験をお持ちの方歓迎!
・施工管理のご経験
・設備保全や機械保全のご経験
・ユーティリティやファシリティ関連の業務経験をお持ちの方
■こんな方にピッタリ
・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方
・世界レベルの技術を持つ会社で公私メリハリをつけて就業したい方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
岐阜県
就業場所の変更の範囲:会社の定める事業所
- 勤務時間
-
8:15~17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
※業務状況で変動しますが、月平均25時間になります。
※毎週水曜日ノー残業デーとなり
- 年収・給与
- 460万円 ~ 780万円
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:補足事項なし
寮社宅:補足事項なし
社会保険:社会保険完備
<定年>
63歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT、階層別教育等
■社員特別表彰社長賞(年1回開催)
<その他補足>
■男子寮(170名)と女子寮(40名)有
全寮約6畳個室、エアコン・ベッド・机・クローゼット完備、大浴場や乾燥機付洗濯機、駐車場(1台/名)
- 休日休暇
-
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇14日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数123日
■休日
その他 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度(有給休暇をルールに準じて使用できる)
■有給休暇
入社3か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
