募集要項
- 仕事内容
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～Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数～
【所属組織のミッション】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
・当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。
【担当製品】半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。
【業務のやりがい】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
- 歓迎
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■歓迎条件：
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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三重県
就業場所の変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：50分
時間外労働有無：有
8:00～16:45
月平均残業：25時間程度(時期により、変動あり)
- 年収・給与
- 600万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：子1人目1万円、2人目1万円
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
管理職研修、専門研修、海外研修など多数
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
■有給休暇：
・時間単位年休有
・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日
・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
