募集要項
- 仕事内容
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～新技術の習得◇福利厚生充実◇住友電工グループでキャリアアップ～
■求人のポイント：
・当社の光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニアとしてご活躍いただきます。
・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー
・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業
・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実
■職務内容：
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発
（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務：
・半導体後工程プロセス設計と評価
・光電融合デバイス、光学部品の開発、評価
・光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
■当社について：
・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。
・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。
・ワイヤーハーネスの世界有数シェアという強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件：
・高専卒、大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC(R)テスト550点以上）
- 歓迎
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■歓迎要件：
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス、光学部品の開発、評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験待遇
＜語学補足＞
・海外渡航可能な英語力（TOEIC550点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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神奈川県・兵庫県・東京都・京都府・岡山県・三重県・愛知県・大阪府・茨城県
就業場所の変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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フレックスタイム制
コアタイム：11:00～14:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
8:30～17:15
■標準労働時間：7時間45分※フレックスタイム制あり（コアタイムは部門により異なる）
- 年収・給与
- 520万円 ～ 960万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度
【各手当・制度補足】
通勤手当：同社規定に準ずる
家族手当：同社規定に準ずる
住宅手当：家賃補助手当※福利厚生その他参照
寮社宅：独身寮、社宅（その他同社規定に準ずる）
社会保険：社会保険完備
定年：65歳
育休取得実績：有（育休後復帰率100%）
【教育制度・資格補助補足】
各人の業務推進力向上と能力開発の計画的推進、階層別研修、専門職研修、ビジネス・ヒューマン・テクニカルスキル研修、管理職研修、英語・中国語・異文化社内コミュニケーション研修、海外留学等
■家賃補助手当：条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり）
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～40日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日
年休120日以上（完全週休2日制、年末年始、夏季、GW）、有給（20日、翌年繰越は最高20日）、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、リフレッシュ、5日連続有給休暇、特別（慶弔休暇）、
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
