募集要項
- 仕事内容
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◆◇半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験のある方へ／プライム上場／ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇
※入社後ミツミ電機株式会社へ在籍出向となります。（年収や待遇などは全社統一です）
■業務内容：
当社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます
・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援
・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案
・顧客（国内外のデバイスメーカー）との技術打ち合わせへの同席
・ファウンドリ製品の立上げ支援業務
■業務詳細：
【入社直後】: 既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解。
【半年～1年後】: 顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 。
新製品の立上げ業務とは
・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行います。
・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行います。
・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客)をして頂きます。
・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施します。
・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行います。
■やりがい：
顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できる。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。
また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・半導体製造プロセス設計または製造エンジニア経験（3年以上）
- 歓迎
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■歓迎条件：
・半導体製造プロセス知識
・統計解析の知識
・「露光プロセスやフォトマスクを用いたパターン形成に関する知識（未経験の方でも、原理を理解していれば可）」
・車載向け品質管理基準（IATF等）の知識
・Excel、PowerPoint、Word等の操作知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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北海道・神奈川県・東京都・静岡県・秋田県・長野県・福岡県・鳥取県・山形県
就業場所の変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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フレックスタイム制
コアタイム：10:10～15:00
フレキシブルタイム：7:00～10:10、15:00～22:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
8:30～17:15
- 年収・給与
- 450万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給（社内規定による）
家族手当：福利厚生欄参照
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
65歳
＜その他補足＞
■諸制度：確定給付企業年金／確定拠出企業年金、従業員持株会、財形貯蓄
■諸施設：社員食堂、保養所
■育児・介護・妊娠・傷病の事由による在宅勤務制度※試用期間中(3ヶ月間)は対象外
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇5日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数121日
・年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
