募集要項
- 仕事内容
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・次世代デバイス向けのCUF材の開発
・新市場に対する液状樹脂材料（実装補強材、接着剤、CUF材など）の開発
■具体的な業務例：
・半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。
・顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる開発のテーマリーダー
・顧客・社内関係部門との折衝・調整
■組織ミッション：
・BUの主幹事業であるデバイス材料事業のワールドワイドでの利益最大化の戦略立案及び販売・利益貢献
・液状樹脂材料の革新的な製品開発と製造技術を追求し、自動車のADAS、生成AIサーバー、次世代デバイス市場において高信頼・高性能なソリューションを提供することで、顧客価値の最大化と持続的な事業発展を実現する。
■職場の雰囲気：
中途入社者も一定数在籍し、新卒採用も積極的に行っている部門のため、新たな人員が受け入れやすい環境です。
■キャリアパス：
製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
■転居、お住まいに関する補助：
転職にあたり引っ越しを要する場合、通勤1.5時間以上の場所にお住まいの場合、現職で社宅や寮にお住まいの場合、いずれかに当てはまれば、社宅貸与もしくは住宅費補助制度の対象になります。その場合引っ越し手当についても当社にて負担いたします。
変更の範囲：会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：以下のいずれかを満たすこと
・熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験
・有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識
・化学分析、熱分析の測定設備の使用経験 ・コミニケーション能力
- 歓迎
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■歓迎条件：
・英語のビジネスでの使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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三重県・大阪府
就業場所の変更の範囲：会社の定める事業所
- 勤務時間
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フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分（12:00～12:45）
時間外労働有無：有
8:30～17:00
- 年収・給与
- 550万円 ～ 1200万円
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
【各手当・制度補足】
通勤手当：通勤交通費全額支給
家族手当：条件該当者のみ対象
住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：企業型確定拠出年金制度
副業：可
育休取得実績：有
教育制度・資格補助補足：職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。
【その他補足】
■制度：持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・フリーオフィス制度・カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）・社内製品従業員購入制度 など
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇22日～25日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数127日
祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）など
※事業所・部署によって異なる場合があります
- 選考プロセス
- 書類選考→1次面接→最終面接→内定
