募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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TDK株式会社での募集です。■お任せする職務内容
パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 （研磨 切断 Die bond Photo Dry Wet）
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■参考URL
浅間テクノ工場紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/lifestyle/nagano/index.html
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 長野県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】670万円 - 1130万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 会社規定による上限有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】・入社7ヶ月目には最低10日以上
・入社月によって試用期間終了後に付与される日数が異なり、次年度4月に21日が付与されます。
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
