募集要項
- 仕事内容
-
先端半導体のサブストレートの中心に適用される低熱膨張MCL（銅張積層板）または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わっていただきます。
【具体的には】
まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めていきます。社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善し、並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管していきます。
・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ
- 応募資格
-
- 必須
-
有機化学に関するご知見をお持ちの方
※社内での教育体制も整っているため、学生時代のご経験のみの方も歓迎いたします。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:15 - 17:00
- 年収・給与
-
660万円～965万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、家族手当、営業手当、地域手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金）、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制 、祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休
