募集要項
- 募集背景
- 増員のため。
- 仕事内容
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•半導体組立後工程装置の立上げ、トレーニング、修理、トラブル対応、プロセスサポート、装置改造、装置評価及びデモンストレーション、マニュアル作成など。
•トラブル内容、顧客要求、リクエスト、質問を海外の製造元へフィードバックし、解決していく。
•製造元：シンガポール、香港、中国、ドイツ、オランダがメイン。
•海外チーム（製造元、営業拠点）と協力して顧客サービス活動をサポートします。
•客先で半導体パッケージング装置の設置とセットアップ、修理を実行します。
•顧客のニーズに合わせてマシンのパフォーマンスを最適化する
•顧客へのトレーニング
- 応募資格
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- 必須
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•大学卒以上。高専も可。電気/電子/機械工学または関連分野の学士以上の学位 (関連する実務経験が豊富な高等学位保持者も考慮される場合があります)
•能動的に働く能力を備えた対人スキルとコミュニケーションスキルに優れた方
•優れた分析スキルと問題解決ツールに精通していることが資産となります
•日本語が堪能な方。英語でのやり取りが苦にならない方、読み書きは必須、会話できれば尚よい。
•日本国内を頻繁に出張できること。海外出張も必要に応じてあり。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 長期勤続によりキャリア形成を図るため （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- フィールドサービスエンジニア
- 勤務地
- 東京都 立川市 （立川駅から徒歩6分）
- 勤務時間
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月～金 9:00～17:30 （休憩60分）
- 年収・給与
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一般職の場合 600万円以上です。
能力、経験に応じて 700万円前後になります。
- 待遇・福利厚生
- 雇用保険、社会保険、有給休暇
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土、日、祝）
- 選考プロセス
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書類審査、一次面接、二次面接
