募集要項
- 仕事内容
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。
【具体的には】
・LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
・LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術、Chiplets、2.xD／3Dなど）
■将来のキャリアパス
・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験を有すること（3年以上）
・アセンブリ工程、装置、材料の知識
・顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベルの英語力
※TOEIC目安：幹部社員700点以上、一般社員500点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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615万円～1166万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当
【待遇・福利厚生】
確定拠出年金制度(DC制度）、財形貯蓄、保養所、慶弔休暇など
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇（20日）、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、チャイルドプラン休職など
