募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。
【具体的には】
・工場フロア計画
・生産設備の維持管理、各種障害分析
・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策)
・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案
・設備立ち上げ、リリース評価
【募集背景：生産体制強化に伴う増員】
社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。
- 応募資格
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- 必須
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■理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）の学科を専攻された方で下記経験をお持ちの方
・工程設計経験/ライン立ち上げ経験/生産設備設計経験/半導体等のプロセスエンジニア経験/電気制御設計（PLC等）の経験/データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
社員持株、保養所、育児休職制度、介護休職制度、企業年金基金、ファミリーアシスト給付、各種クラブ活動、
- 休日休暇
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年間126日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、リフレッシュ休暇、積立休暇
※就業規則に基づき業務の都合により必要あるときは休日に勤務させることがあります。
