募集要項
- 仕事内容
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調してご担当いただきます。
【詳細】
●SoCのBSP（Board Support Package）開発および検証
●デバイスドライバの設計・実装・テスト
●ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計および最適化
●AI関連ツールの開発および最適化
●SoC性能を最大限に引き出すための解析、パフォーマンスチューニング
●車載カメラにおける最適なデータパスの設計および最適化
●他部門と連携した仕様検討、システム全体の最適化と問題解決
【魅力・やりがい】
顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC専用のBSP“を開発します。同社ののAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの支えるAI関連ツールを含むBSPの仕様・設計・検証を行います。最適なSoCの実現に向けて業務に取り組む中で、最新のSoCに触れ画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかの知識・経験をお持ちの方
●組込みソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●エッジAIソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●オペレーティングシステム開発経験（車載/民生 問わず）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30
- 年収・給与
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590万円～1090万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、地域手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間121日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
