募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー【パソナキャリア経由での入社実績あり】完成品メーカーの製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートを行う職種です。
◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展…
既にある市場への参入だけでなく、新規市場動向を読み取る先見性と、優れた技術を見つけ出す発掘力で、新たな市場を創造することを得意とします。
半導体アプリケーションエンジニアが担う役割は、市場分析に基づき、まだ市場で認知されていない国内外の優れた技術をいち早く発掘し、顧客に提案、製品開発の企画から量産・量産後までの 全工程において技術的なコンサルティング・開発サポートを行う、まさに新しい時代を創る仕事です。
【具体的な業務内容】
■プリセールス（デマンドクリエーション）活動
テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。必要に応じて、製品の優位性を 体感できるリファレンスデザインの開発なども行います。
■設計サポート
顧客とのディスカッションを通し、回路図設計・ソフトウェア設計・システム設計全体における技術的アドバイス、 顧客製品設計における開発サポートを提供し、顧客の製品開発に貢献します。
■量産サポート
半導体製品採用決定後から最終製品の量産化、その後のアフターフォローまで、技術的側面からしっかりと支えます。
■不具合サポート
提供した半導体製品に不具合が発生した際は社内の品質技術管理担当のエンジニアと連携しながら不具合現象や発生環境を把握し、必要に応じて仕入先に不具合解析依頼を行い、問題解決に尽力します。
※組織は仕入先別に分かれており、さらに製品毎に担当を受け持つ形が主流となっています。
【募集背景】
事業拡大のため
顧客の潜在的なニーズを深堀し、案件を創出する活動をお任せいたします。
【配属先】
フィネッセカンパニー
【主な仕入先】
クアルコム社
5G、AI、半導体技術を強みとし、スマートフォン向けSoC「Snapdragon」で高いシェアを持つ米国のテクノロジー企業。自動車、IoT、エッジAI分…
- 応募資格
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- 必須
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■組込み機器開発における技術的な業務経験
※ハードウェア仕様書／ソフトウェア仕様書の作成、設計・開発・評価・検証のいずれか
■普通自動車免許（第一種）
- 歓迎
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・メーカーや開発ベンダーでの組込みソフトウェア／ハードウェア設計経験
・Linux OSを搭載したPCまたは組込みボードを用いた開発・評価経験、または学校・趣味でのLinux使用経験
・SPI／I2C／UARTなどの汎用インターフェース制御やデバイスドライバ開発経験
・C言語、Python、Shellスクリプトなどによるソフトウェア実装または検証スクリプト作成経験
・Windows、Linux Ubuntu、Yocto、Android、RTOSなどの組込みOSやBSP（Board Support Package）に関する知識・実務経験
・AI（機械学習／ディープラーニング）関連のモデルを動作させた経験、またはAI推論環境の構築・評価経験
・海外半導体メーカーとの技術的な折衝、または顧客への技術サポート経験
・英語技術資料の読解、英語でのメール対応、仕入先との仕様調整の経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル
- 勤務時間
- 08:45～17:15
- 年収・給与
- 500万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇（記念日休暇、リフレッシュ休暇他）
※GW・夏季は暦通り
有給休暇：初年度10日（入社月により按分）最大20日/年
