募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました！フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【採用背景】
フラッシュメモリ製品の多様化・高性能化に伴い、パッケージ技術への要求は年々高度化しています。特にスマートフォンやウェアラブル機器向けには小型・高密度化、生成AIサーバー向けSSDには大容量・高速化が求められ、技術的な難易度は急速に上昇しています。これらのニーズに応えるため、製品立ち上げを牽引できる技術者の確保が急務となっており、プロセス・材料・装置のいずれかに強みを持ち、量産化までを見据えた開発を推進できる人材を募集します。
【組織のミッション】
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index（工程指標）・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の…
- 応募資格
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- 必須
- ■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
- 歓迎
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□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県四日市市山之一色町800番地 四日市工場
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 550万円～1260万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 祝日、ＧＷ、夏季、年末年始、有給、育児休暇、介護休暇・赴任休暇等
