募集要項
- 募集背景
- 組織強化に向けた増員募集です。
- 仕事内容
-
AIやデータセンターに不可欠な、最先端の光半導体「レーザチップ」、その後工程における生産技術業務全般をお任せします。
世界最先端の技術に触れながら、品質と生産性の向上を追求できる、やりがいの大きな仕事です。
<扱う商材>
メガデータセンターやAI/ML分野で不可欠な、200Gbpsなどの高速通信を実現するInP系化合物半導体レーザチップです。
<具体的な業務>
光半導体デバイスの後工程全般を把握し、品質と生産性の向上をミッションとして業務に取り組みます。
●後工程のプロセス立ち上げと維持管理(個片化~梱包)
●出荷判定に用いるチップの出来栄え評価
●ウェハプロセス完了後からチップ個片化までのプロセス立ち上げ、省力化の実施
●量産工程における課題解決と改善(歩留まり向上、生産性向上など)
●付帯作業低減による付加価値時間の改善
業務では、劈開装置やソーターなどの各種装置を使用します。
<働きがい>
AI・HPC・次世代通信インフラを支える最先端光半導体の量産化に携われる仕事です。
世界トップクラスの性能を持つ光通信用レーザチップの個片化工程を担当し、歩留まり向上や生産性改善を通じて製品競争力向上に貢献できます。現場改善だけでなく工程立上げにも関われるため、技術者としての裁量と成長を実感できる環境です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
仕事内容変更なし(限定職)
【所属部署情報】
光半導体後工程エンジニアとしての配属です。
その他組織詳細は選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
-
- 必須
- 半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
神奈川県相模原市中央区小山4-1-55
各線「橋本駅」より徒歩16分
<将来的に勤務する可能性のある場所>
勤務地変更なし
<受動喫煙防止策>
屋内に喫煙可能室設置
- 勤務時間
-
固定労働時間制 所定勤務時間:09:00~17:30
実働時間:7時間45分
休憩時間:45分
月平均残業時間:22時間
- 年収・給与
-
年収:600~900 万円
月給制
基本給:403226円
残業代:固定残業代制
固定残業時間:30時間
固定残業代:96774円
超過分は全額支給
変動手当:住宅手当 最大25,000円 ※単身30歳まで/または単身赴任者
既婚者住宅手当 最大4万円
別居手当 4万円/月
帰省手当 往復交通費実費1回分/月
転居時一時金 8万円
月給500,000円~650,000円
※管理監督者として雇用の場合は残業代支給対象外
通勤手当:実費支給(上限なし)
賞与:業績連動インセンティブあり(年1回)
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
-
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■確定拠出年金制度
■カフェテリアプラン
- 休日休暇
-
【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,夏季休暇,年末年始休暇,介護休暇
- 選考プロセス
-
面接2~3回
※マネージャー以上のポジションの場合、3回面接の可能性があります。
※選考フローは変動する可能性があります。
