募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【業界トップクラスシェア】イメージセンサーの進化を支えるコア技術開発！【職務概要】
同社にて、イメージセンサーをはじめとする半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するためのユニットプロセス技術の研究開発業務をご担当いただきます。
■対象工程：
接合、個片化、成膜、平坦化、リソグラフィー、ドライ加工、ウェット洗浄
【職務詳細】
・クリーンルームでの実験・検証の実施および各種ユニット技術の完成度向上
・関係部署との連携を通じた差異化プロセス技術の構築
・担当工程における最先端技術開発
・開発技術のソニーセミコンダクタソリューションズ共通プラットフォーム化
および半導体デバイス全体の高性能化・高機能化の推進
＝＝＝キャリアパス＝＝＝
担当するユニット技術の研究開発を通じて専門性を高め、スペシャリストを目指すことができます。また、他のユニット技術やモジュールレベルの開発に携わることで、技術領域の幅を広げることもできます。
※将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。（期間の定めなし）
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
※将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・半導体材料、装置、プロセスのいずれかの領域での研究開発経験2年以上
【尚可】
・ウェハを用いたプロセス開発経験
・新規装置の導入やプロセス立上げの経験
・プロセスの量産展開に関する経験
・シミュレーションを活用したプロセス技術開発経験
（リソグラフィー、ドライ加工）
※勤務地につきましては厚木のほか、将来的にソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の各拠点への出向となる可能性がございます。（期間未定）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・円滑なコミュニケーションが図れる方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
-
神奈川県厚木市旭町4-14-1
小田急小田原線「本厚木」駅徒歩15分
勤務地変更の範囲：出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり
- 勤務時間
- フレックスタイム制 標準労働時間7時間45分
- 年収・給与
-
年収:600万～1000万程度
月給制：月額275000円
給与:■経験に応じて要相談／会社業績や個人評価等に応じて変動します。
賞与:年1回（6月）
昇給:有
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当（会社規定に基づき支給）、超過勤務手当、社会保険完備、従業員持株会、独身寮、カフェテリアプラン、社内募集、社内フリーエージェント制度、社内キャリア登録制度、フレキシブル休職など
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日・祝）、年末年始、夏季休暇、年次有給休暇（最大24日）、積立休暇制度、ボランティア・育児・介護等を目的とする休暇、休職・短時間勤務制度、海外赴任配偶者帯同休職制度（5年間）、私費修学休職制度（2年間）
- 選考プロセス
-
書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- ＜働き方＞ 出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。
