募集要項
- 募集背景
- 業務拡大による人員増強
- 仕事内容
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【仕事内容】
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの後工程全般に関する業務です。後工程ではチップ化工程のため、劈開装置やソーターなどの装置を使い生産を行っています。その中での歩留まり向上や課題解決、改善業務をお任せいいたします。
【業務詳細】
（1） 光半導体デバイスの後工程全般を把握し、個片化から梱包までのプロセス立上げと維持、及び出荷判定に用いるチップ出来栄え評価を行っています。
（2） 量産工程での課題は、ソーティングをフル活用した小ロットから最適ロットへの変換による生産性向上です。
（3） 募集としての個片化工程は、ウェハプロセス完了以降、端面コーティングを含めて、チップ個片化に至るまでのプロセス立上げ、省力化を実施します。
（4） 生産効率化に向けたアクションは、付帯作業低減による付加価値時間の改善です。
- 応募資格
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- 必須
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・半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。
・英語の読み書きや簡単な英会話スキル（上手である必要はありません。簡単な自己紹介、ものおじしないで話せる方）
- 歓迎
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・半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。
・海外部門との業務経験がある方を歓迎します。
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方を歓迎します。
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 光半導体後工程エンジニア（個片化工程）
- 勤務地
- • 神奈川県相模原市中央区小山４－１－５５ 日本ルメンタム株式会社
- 勤務時間
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9:00 - 17:30 (休憩45分）
- 年収・給与
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月給制： 500,000円～ （基本給 403,226円～ 固定残業代 96,774円～を含む）
非管理職は残業30H含む、超過分は別途支給
管理職は残業代は支給なし
■賞与実績:業績連動インセンティブ年1回
- 待遇・福利厚生
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財形貯蓄、カフェテリアプラン等有
【住宅手当】
・対象： 単身30歳の誕生日後迎える2月末まで。または単身赴任者
・最大25,000円
【既婚者住宅手当】
・対象：借り主である物件。40歳を迎える誕生月まで。
・最大40,000円
【単身赴任手当】
・転居時一時金 80,000円
・別居手当 40,000円/月
・帰省手当 往復交通費実費1回分/月
●各種保険完備
●屋内喫煙室あり
●定年 【60歳以降の雇用条件】
60歳以降も年収の変更なし
昇給・昇格の対象
契約期間：1年更新
●確定拠出＆退職金
本給月額(年俸の12等分)×6.5%を積み上げる
うち27,500円をDC拠出し、残りは退職一時金へ
- 休日休暇
- 完全週休二日制・年間休日125日
