募集要項
- 仕事内容
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入社後は先輩社員から担当案件を引き継ぎながら、設計業務を通じて製品知識や技術を習得いただきます。
■入社後にお任せしたい業務
AIサーバーやスマートフォン向け半導体の評価・検査工程で使用されるテストソケットの新規開発をお任せします。
世界トップクラスの半導体メーカー向け案件に関わりながら、新規案件の立ち上げから製品化に携わっていただくポジションです。
顧客との技術対話から課題・要求仕様を整理し、構想設計・試作・評価・顧客提案まで一気通貫で携わっていただきます。
《業務詳細》
・2D／3D CADを用いた製品・部品設計
・試作品の測定・評価（測定顕微鏡、荷重計測器、抵抗計、マイクロスコープ、SEM等を使用）
・国内外顧客、営業部門との技術打ち合わせ
・新規技術・製品コンセプトの企画および製品化。顧客・営業・シニアエンジニアとともに要求仕様やコンセプトを検討し、設計・試作・評価を通じて具現化
■就業環境
・国内出張：月1～2回程度（顧客・サプライヤー訪問）
・海外出張：半年に1回程度
※海外拠点（米国・シンガポール・台湾等）およびグローバル顧客対応
■将来的にお願いしたい業務
経験・習熟度に応じて、新規プロジェクトの立ち上げ、顧客との技術折衝、次世代製品の企画・提案にも主体的に携わっていただきます。
■使用システム
・MS Office
・SolidWorks(メインの3D設計・製図)
・NX I-DEAS(過去の2D設計品の閲覧)
・SolidWorks応力解析
※電気系の解析(高周波解析・電磁波解析等)は専門メンバーと連携して実施
- 応募資格
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- 必須
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下記すべて該当する方
(1)3D-CADを用いた機械設計経験（目安５年以上）
(2)海外拠点や海外営業とのコミュニケーションに抵抗のない方（英語力不問/意思疎通に前向きであればOK）
(3)主担当としてプロジェクト参画経験
- 歓迎
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・不具合分析、8Dレポート作成経験
・Solid Works(3D/2D CAD、応力解析)
・CAE （熱解析、電磁波解析、高周波解析等）
・海外出張経験
- フィットする人物像
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「1から10をつくるタイプの方」（1から５まで広げる人）
戦略を練ってMVPを繰り返しながら、既存の事業を成⾧させるために尽力する、成⾧を支えられる方を求めています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- さいたま市大宮区
- 年収・給与
- 目安：600万円 ～ 1000万円
- 待遇・福利厚生
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・社内表彰制度（グッドプレイヤー賞、業績成果賞、新人賞、3years award(3年目社員)、永年貢献賞(10年,20年~)／報奨金,特別休暇あり 等）
・誕生会（年に1度、日頃の感謝の気持ちをこめて役員が社員を祝う食事会）
・社内イベント（新入社員歓迎会、年末パーティー、ゴルフコンペ／※任意参加）
・クラブ活動（野球部、フットサル部、マラソン部、ゴルフ部等）
- 休日休暇
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・完全週休二日制：土・日・祝（年に2～3回出勤日有）
・年間休日：123日
・有給休暇：10～20日（毎年4月に一斉付与）※１時間単位で使用可
・夏季休暇：毎年9連休（3日公休、2日有休）
・年末年始休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
・介護休暇
・看護等休暇
・特別休暇（結婚、勤続休暇、忌引等）
