設計・開発エンジニア(電子回路)
【京都】RFIC設計・開発(次世代スマホ向けスイッチ/LNA) ※土日休み ※年間休日120日以上
設計・開発エンジニア(電子回路)

【京都】RFIC設計・開発(次世代スマホ向けスイッチ/LNA) ※土日休み ※年間休日120日以上
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掲載時の募集要項(掲載期間:2026/10/09 ~ 2026/10/29)
設計・開発エンジニア(電子回路)

【京都】RFIC設計・開発(次世代スマホ向けスイッチ/LNA) ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社村田製作所
海外展開あり(日系グローバル企業) 上場企業 英語力が必要

募集要項

募集背景
事業拡大に伴う人員不足解消のため
仕事内容
革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!
【職務概要】
世界中のムラタグループを支えるグローバルなセキュリティ施策の企画・設計・導入を担っていただきます。最新トレンド(クラウド・サイバー攻撃対策)に基づいた革新的なソリューションの導入を通じ、ビジネスの安全を築くポジションです。

【職務詳細】
■電気回路設計: DC-DCコンバータ本体の回路設計、および評価用ジグの設計・測定環境の構築。
■商品評価・マネジメント: 評価計画の立案、評価スタッフへの指示、データ解析、レポート作成。
■グローバル連携: 国内外の顧客、サプライヤー、社内生産工場(日本・欧米・東南アジア等)との技術打ち合わせや仕様調整。
■量産フォロー: 年1~2回程度の工場出張を通じた、量産立ち上げの技術支援。

【この仕事の面白さ・魅力】
■グローバルな影響力: 自分が設計した製品が世界中の電子機器に搭載され、社会のインフラを支える実感を得られます。
■一貫したキャリア: 設計だけでなく、評価環境の構築から量産までを経験することで、電源エンジニアとしての総合力を磨ける環境です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
応募資格
必須
【必須】
・RF回路設計の経験
・半導体IC設計・開発の経験
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
フィットする人物像
・セルフスターターな方
雇用形態
雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
勤務地
京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
JR京都線「長岡京」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
勤務時間
8時30分~17時00分
年収・給与
年収:500万~950万程度
月給制:月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(6月、12月)
昇給:年1回(4月)
待遇・福利厚生
通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
喫煙情報:敷地内禁煙
休日休暇
週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日
選考プロセス
書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒最終面接⇒内定(オファー面談)
※状況により変更になる場合あり

会社概要

社名
株式会社村田製作所
事業内容・会社の特長
【事業内容】
■電子デバイスの研究開発・生産・販売


【会社の特徴】
同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。
設立
1950年12月
資本金
694億44百万円(2021年3月31日現在)
売上高
連結/1630193百万円 (2021年3月期) 個別/1107863百万円 (2021年3月期)
従業員数
連結:73165名
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