募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。
【職務内容】
・スマートフォン向け回路基板（FPC）の開発において、Ansys Mechanical等を活用した構造解析・応力解析を通じて、設計最適化および設計改善を推進いただきます。
・回路基板の機械特性（応力・変形・疲労）に関するCAE解析および最適化検討
・解析結果に基づく設計方針の立案および仕様決定への参画
・顧客および社内関連部門との技術折衝・解析方針の提案
・製品設計メンバーと連携した量産設計（DFM）へのフィードバックおよび改善推進
【入社後まずお任せしたい業務】
入社後は解析業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CAE解析の実行および設計最適化に向けた課題抽出
・顧客要求を踏まえた解析条件設定および設計改善提案
・顧客および関連部門との技術議論・合意形成
※経験に応じて、複数案件の解析リードや新規テーマ推進を担っていただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
- 応募資格
-
- 必須
-
・構造解析、応力解析、疲労解析などのCAE実務経験
・解析結果をもとに設計改善や仕様検討を行った経験
・開発部門、製造部門、顧客などとの技術折衝・調整経験
- 歓迎
-
・Ansys Mechanical、Abaqus、Nastran等を用いた構造解析・応力解析の実務経験
・CAEを活用した設計最適化経験
・FPC、PCB等の電子部品設計経験
・FEM、非線形解析、接触解析、熱応力解析などの知識・経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:00～16:45
- 年収・給与
- 600万円～1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 有給休暇（入社半年経過後8日～最高70日）、年末年始、夏季休暇、特別休暇他
