募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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Lyntera株式会社での募集です。【業務詳細】
機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計のご経験のある方は歓迎です。
■次世代AIシステムに求められる高速・大容量データ通信を実現するため、電気・光インターコネクトに関する先端パッケージング技術の研究開発を担当していただきます。・
■AI・データセンター向けの高性能半導体デバイスを対象に、ICと基板、チップ間、光デバイス等を高速かつ高密度に接続するためのパッケージ構造・実装技術の開発に携わっていただきます。・
具体的には、ICパッケージング、光パッケージング、基板・IC基板設計、高周波設計などの専門知識・経験を活かし、次世代の半導体パッケージおよびインターコネクト技術の開発を推進していただきます。・
■製品開発における技術課題の検討・評価・改善を行い、社内の研究開発チームや海外の技術者・パートナー企業等と連携しながら、製品の実用化・量産化に向けた技術開発を進めていただきます。・
最先端の半導体・AIシステムにおいて、より高速・高帯域・低消費電力なデータ通信を実現するための新しいパッケージング技術を追求する、研究開発ポジションです。
■ 適用分野
・ AIインテリジェントコンピューティングセンター
・ クラウドコンピューティング
・ HPC（高性能計算）
・ 次世代無線通信
- 応募資格
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- 必須
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■応募資格
以下のいずれかの分野における実務経験・専門知識をお持ちの方
・ICパッケージング
・光パッケージング
・基板設計・IC基板設計
・高周波設計
また、以下の経験・能力をお持ちの方を想定しています。
・半導体、電子デバイス、光通信等の技術分野での開発経験
・技術課題を分析し、設計・開発・評価・改善まで推進できる方
・国内外の関係者と技術的なコミュニケーションができる方
■歓迎要件（応募資格に加え、下記知見をお持ちの方歓迎いたします）
・半導体パッケージ、光パッケージ、インターコネクト関連製品の開発経験
・製品開発および製品ポートフォリオマネジメントを推進した実績
・市場分析、技術トレンド分析、競合分析等の経験
・AI、データセンター、光通信、高速通信関連分野での経験
・多文化・グローバルなチーム環境での業務経験
・社内外の関係者を巻き込み、プロジェクトを推進した経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】固定（定額）残業代制
- 年収・給与
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【年収】800万円 - 1600万円
【固定残業時間・残業代】月35時間 80,000円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (月)
