募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体メーカーや研究機関に導入されている同社製装置について、
フィールドサービス業務を担当いただきます。
・半導体製造装置の立ち上げ
・定期メンテナンス、保守
・装置トラブル発生時の原因究明、復旧対応
・顧客先での技術サポート
・海外拠点との技術的なコミュニケーション
また、入社後には英国での製品トレーニングも予定されており、
これまでの半導体製造装置に関するご経験に加え、
英語力やグローバルな環境での経験を伸ばしていただけるポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・半導体の工場で使われている機械のサービスエンジニア業務経験
＜語学補足＞
UKでの製品トレーニングに参加していただきますので、相応の英語力を求めます。
- 雇用形態
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正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
＜試用期間＞
6ヶ月
- ポジション・役割
- 【東京】フィールドサービスエンジニア（半導体製造装置）
- 勤務地
- 東京都品川区
- 年収・給与
- 700万円 ～ 999万円
- 待遇・福利厚生
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福利厚生・その他：
⚫ 社会保険完備：厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険
⚫ 退職金制度：退職一時金 及び 確定拠出年金（401K）（定年：60歳 継続雇用あり）
⚫ 各種慶弔見舞金制度
⚫ 医療保険制度（入院は1日目より対象）
⚫ 401Kでは自己による上乗せ制度 (マッチング拠出) 導入により社員の資産形成を後押し
⚫ 自己啓発支援制度あり（承認された研修等に対して会社が半額補助）
