その他、技術系(電気・電子・半導体)
プロセス開発エンジニア ※年間休日120日以上
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プロセス開発エンジニア ※年間休日120日以上
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掲載時の募集要項(掲載期間:2026/10/06 ~ 2026/10/27)
その他、技術系(電気・電子・半導体)

プロセス開発エンジニア ※年間休日120日以上

エレファンテック株式会社

募集要項

募集背景
増員
仕事内容
【上場準備中のベンチャー企業】年間休日125日!福利厚生充実!
【職務概要】「DeepVia(TM) HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。
【職務詳細】
■DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比(AR3~4以上)ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成、プロセスの条件検討と安定化
■試作および実験計画の立案・実行
・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ(マージン)の評価
・印刷量、膜厚、基材内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
■量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決(トラブルシューティング)
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価(冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等)
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック

【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
応募資格
必須
【必須】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板(PCB)、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画(DOE)の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象(流体、濡れ、界面、化学反応など)を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方

【尚可】
・基板製造プロセス(特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等)に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス(還元反応、表面処理、めっき等)に関する経験・知識
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
フィットする人物像
・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
雇用形態
雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
勤務地
東京都江東区新木場1-3-14
東京メトロ有楽町線「新木場」駅徒歩6分

勤務地変更の範囲:会社の定める場所
勤務時間
フレックスタイム制(コアタイム 11:00~15:00)
年収・給与
年収:600万~1000万程度
年俸制:月額500187円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:なし
昇給:年2回
待遇・福利厚生
交通費支給(上限5万円/月)、住宅手当(最大3万5000円/月 ※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく)、住宅手当圏内への引越し補助あり、ベビーシッター割引券利用制度、資格支援制度、企業型確定拠出年金制度、お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり
喫煙情報:屋内禁煙
休日休暇
年間休日125日、完全週休二日制、独自カレンダーによる休祝日、年次有給休暇、年末年始休暇、慶弔休暇等
選考プロセス
書類選考→一次面接→二次面接→最終選考(1日インターン:本社)→内定
※状況により変更になる場合あり

会社概要

社名
エレファンテック株式会社
事業内容・会社の特長
【事業内容】
プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供

【会社の特徴】
同社は、「新たな製造技術を作り、グローバルスタンダードとし、世界を前進させる」というミッションのもとに同社商品を製造および
販売をしているスタートアップです。
電子回路は文字通り社会の基盤であり、あらゆる機器に組み込まれていますが、これまで開発には大きな費用と時間がかかっていました。
同社は、「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という製造方法のもと
製造コスト・リードタイムの削減を実現し、試作や量産にも柔軟に対応しています。今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに
必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組みます。
設立
2014年 1月
資本金
100百万円
従業員数
約150名
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