募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができ…パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発業務をお任せします。
＜具体的には＞
・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価
（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用）
・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進
＜募集背景＞
再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。
当社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。
開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。
探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。
＜業務のやりがい・魅力＞
・パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力…
- 応募資格
-
- 必須
-
以下いずれかの経験（学生時を含む大学での研究分野でも可）
■半導体、電子部品、電子機器などにおけるパッケージング技術（接合・封止・配線）の研究開発
■パッケージング材料（樹脂、接合材、絶縁材等）の研究開発
■半導体パッケージの信頼性評価・故障解析・品質評価に関する業務
- 歓迎
-
▼半導体パッケージの量産立上げ経験
▼半導体パッケージの品質・信頼性評価経験
▼FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験
＜求める人物像＞
◎探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方
◎自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方
◎部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方
◎設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 福岡県福岡市西区今宿東一丁目1番1号
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～900万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） ・祝日、GW、夏季、年末年始など（会社カレンダーに準じる）
・年次有給休暇：20日～25日
※入社時より付与。付与日数は入社日により変動（4～20日）。
・チャージ休暇2～4日（30歳、40歳、50歳到達年）
