募集要項

仕事内容: 日本ルメンタム株式会社での募集です。
設備保全・メンテナンス・施設環境・安全衛生のご経験のある方は歓迎です。
■仕事内容
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの後工程全般に関する業務です。
後工程ではチップ化工程のため、劈開装置やソーターなどの装置を使い生産を行っています。
その中での歩留まり向上や課題解決、改善業務をお任せいいたします。

■業務詳細
（1）光半導体デバイスの後工程全般を把握し、個片化から梱包までのプロセス立上げと維持、及び出荷判定に用いるチップ出来栄え評価を行っています。
（2）量産工程での課題は、ソーティングをフル活用した小ロットから最適ロットへの変換による生産性向上です。
（3）募集としての個片化工程は、ウェハプロセス完了以降、端面コーティングを含めて、チップ個片化に至るまでのプロセス立上げ、省力化を実施します。
（4）生産効率化に向けたアクションは、付帯作業低減による付加価値時間の改善です。

応募資格

必須: 【必須】
・半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。
・英語の読み書きや簡単な英会話スキル

【歓迎】
・半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。
・海外部門との業務経験がある方を歓迎します。
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方を歓迎します。

フィットする人物像: JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。

休日休暇: 【有給休暇】初年度 22日 4か月目から
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
年末年始
リフレッシュ休暇、育児・介護休暇、バースデー休暇
有給休暇：初年度22日（試用期間終了後）、2年目以降24日

会社概要