募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社レゾナックでの募集です。＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
先端半導体パッケージに適用されるレゾナックの主力製品である積層材料（MCL／プリプレグ）の次世代低熱膨張基板と次世代プリプレグの開発を担当いただきます。
本ポジションでは、先端半導体のサブストレートの中心に適用される低熱膨張MCL（銅張積層板）または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わっていただきます。
本製品は生成AIデーターセンターのパッケージに採用されております。昨年と比較すると需要が増加しており、次世代製品として開発を進めております。
■MCL（銅張積層板）／プリプレグについて
低熱膨張MCL（銅張積層板）は、先端半導体パッケージのサブストレートの中心に適用され、
ビルドアップ材料と一体化することで、実装時の高信頼性化と高機能化を実現する先進材料です。
低熱膨張MCLの技術により、実装時のチップとサブストレートの熱膨張係数を低減して実装そり低減を実現し、先端パッケージング領域に貢献します。
低熱膨張MCL／プリプレグは、サブストレートの中心に構成され、ビルドアップ材料と組み合わされる板状またはシート状の絶縁性の先端パッケージング材料です。
本材料は、マルチレイヤーコア構造やエンベデッド構造などを実現、サブストレートの高性能化・高信頼性化を可能にし、
AIサーバ用などの2.XDパッケージに不可欠なキーマテリアルとして活用されています。本ポジションは、これらの開発を担当します。
■なぜ需要が伸びているのか
低熱膨張MCL／プリプレグは、AI関連半導体を支え、高信頼性化・高機能化を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。
AI需要の拡大に伴って低熱膨張MCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。
レゾナックの低熱膨張MCL（銅張積層板）はAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の高信頼性化を実現し、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。
AI需要の拡大に伴ってMCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。
レゾナックのMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアであり、
特にAIデータセンター用途の半導体パッケージ搭載用プリント配線板のベース基…
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件：
・有機化学の知見のある方、有機材料の研究開発がある方
└（例）半導体向け材料の開発経験、基板材料・接着フィルム・フィラー使用製品の開発経験など。
※半導体向けの製品でなくとも可
■歓迎要件：
・有機合成経験のある方
・高分子化学の知見がある方
・英語や中国語でコミュニケーションできる方
■求める人物像：
・社内外問わずコミュニケーションをとることができる方
・主体性のある方、自分事化できる方
・責任感を持って、チームワークで業務できる方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
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【就業時間】08:15 ～ 17:00
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】690万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 交通費：実費支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
祝日
年末年始
その他一斉年休行使日5日有
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
