募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%【期待する役割】
◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生◎/U・Iターン大歓迎！
新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。
【業務内容】
■SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発
■半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務
■光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発
■光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務
■顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進
【募集背景】増員
世界的なAI需要の急拡大を受け、同社のエレクトロニクス事業はグループ全体の持続的成長を牽引する事業領域へと拡大しています。
現在、私たちは半導体関連事業の持続的成長を目指し、フィジカルAIやAIスマートグラス向けの新規光学部材開発に注力しています。
設計・微細加工・光学評価の技術アセットを活かし、新たな市場創出と顧客価値の最大化を共に推し進めていただける、開発エンジニアを募集します。
【仕事の魅力】
最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。
- 応募資格
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- 必須
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・Si Wafer加工技術（フォトリソグラフィーやドライエッチング加工）の実務経験
・半導体製造等における、洗浄やウェットエッチング加工技術の実務経験
・光学設計・シミュレーションツール（RCWA、FDTD法など）の活用経験
- 歓迎
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・新規商材開発プロジェクトへの参画経験
・顧客との技術折衝や認定取得の経験
・光学メタサーフェスなど次世代技術の開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県玉名市伊倉北方800（熊本工場）
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 450万円～800万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ※完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏季連続休暇（9日間）、年末年始6日
※有給休暇：14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1～9/30に入社した方は7日、10/1～1/31に入社した方は2日を付与する。
