募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～半導体の製造装置において世界トップクラスの技術力とシェアを誇る東京エレクトロングループ～【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る同社にて、枚葉装置及びPVD装置のメカエンジニアとして、半導体基板を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュールへ投入するまでのPlatform部分の設計・開発業務を行っていただきます。
IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的…
【想定業務例】
■成膜装置の搬送系に搭載するRobot開発
■成膜装置の搬送系・筐体系開発
※まずはこちらをお任せし、ゆくゆくは1つの装置に対して以下の業務をご担当いただきます。
■成膜装置の搬送系・筐体系開発改善・改良設計
■成膜装置の搬送系・筐体系開発受注設計・量産対応
■成膜装置の搬送系・筐体系開発トラブル対処
★担当装置：枚葉装置及びPVD装置
【本ポジションの魅力】
・市場拡大が見込まれる枚葉成膜装置開発の中で、多数の装置開発に従事することが出来ます
・メカの技術分野を限定することなく成膜装置全体を担当頂くことで、広い分野での技術習得が可能です。
・枚葉成膜装置は更なる市場拡大を目指しており、参入出来る市場が大きいです。
その環境の中で競合他社に対して優位性を目指した装置開発を行うことが出来る点が魅力です。
【キャリアパス】
・装置開発業務に従事し、業務フローや装置構成を理解して頂いた後、キャリア志向に応じて特定の技術を深く習得する要素技術開発業務や装置仕様を検討するシステム設計業務に移行することも可能。
・マネジメントはもちろん、エンジニアスペシャリストとしての道もあります
【職場環境】
・新卒～キャリア採用のメンバーがバランスよく在籍しており、活気のある雰囲気で業務を行っている。
・装置開発業務においては他部署のメカ、ソフト、プロセス、システム、生産部門、間接部門の方々との協業が必須のため会話の頻度は多く、広く人脈形成が出来る。
【東京エレクトロン（TEL）グループについて】
電子機器や、自動車、航空機、産業機械などの基幹部品である半導体の生産を担っており、半導体製造装置の開発、製造、サポートを通じてエレクトロニクス機器の普及に貢献しています。
産業の成長に伴って、業態を電子機器専門商社からメーカーに変えてきま…
- 応募資格
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- 必須
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機械設計の実務経験をお持ちの方（目安：4年以上/3Dモデル設計ができること）
- 歓迎
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■日常会話レベルの英語が話せる方
■チームリーダとして、開発プロジェクトをまとめ上げ、計画通り、成果を出した経験
■チームメンバーとして、他メンバーとコミニュケーションを取りながら設計・開発業務を行った経験（チーム設計の経験）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都府中市住吉町2-30-7
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 400万円～1000万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土曜、日曜、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度12日）、特別休暇（慶弔、リフレッシュ他）
