募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【年収730～1100万円】【年間休日128日／土日祝休み／リモート可／フレックス有】【経済産業省が定めるDX認定事業者】【「JPX日経インデックス400」「JPXプライム150指数」構成銘柄選定（…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、CPOパッケージングエンジニアとして下記業務をお任せ致します。
（※CPO（Co-Packaged Optics）＝次世代光電変換技術。光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに光でデータを送受信する技術です。光電融合。）
【業務内容】
■1．業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義
CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー（企画部門、営業、研究機関等）との技術要件すり合わせを行う。
■2．光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築（Co-design）
光学設計（導波路設計、結合構造、損失評価等）および電気設計（高速信号、電源、熱設計等）の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。
■3．CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積
CPOを想定した試作（プロトタイピング）の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。
【募集背景】
同社ではフォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO（Co-packaged Optics）への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。
＝【…
- 応募資格
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- 必須
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■光学技術をお持ちの方（光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験など）
■上記に加えて下記のいずれかの技術をお持ちの方
・パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、設計業務経験
・高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験
- 歓迎
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・パッケージCAD設計
・シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、
・シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術、
・光通信規格/標準の知識
・Projectマネージメント経験
・語学（英語/読み書きに支障ない事）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル９F
- 勤務時間
- 09:00～17:45
- 年収・給与
- 730万円～1100万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 土曜・日曜・祝日、年末年始、有給休暇17日～24日（入社時付与あり）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇等
