募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
大手医療機器メーカーの製品開発プロジェクトにおいて、ハードウェア領域の技術リーダーとして、電子回路・組込みハードウェアの設計開発およびプロジェクト推進を担っていただきます。
本ポジションでは、単なる回路設計担当ではなく、顧客の技術部門や海外オフショアチーム（約20名）のエンジニアと連携しながら、製品要求の理解からハードウェアアーキテクチャ、設計レビュー、評価・検証まで、開発全体を技術面からリードしていただくことを期待しています。
医療機器業界での経験は必須ではありません。
産業機器、計測機器、車載機器、精密機器、電子機器など、組込み製品のハードウェア開発経験を活かして医療機器分野へキャリアを広げていただけます。
※海外オフショアチームと連携する為、技術的な英会話が可能な英語力（TOEIC700以上目安）が必要です
【主な業務】
－ 組込み製品のハードウェアアーキテクチャ設計
－ アナログ／デジタル電子回路の設計・レビュー
－ MCU、メモリ、電源回路、センサーインターフェース等の設計
－ 電子部品の選定、回路図・基板設計に関する技術検討
－ Board Bring－up、試作機の評価・デバッグ
－ EMI／EMCを含む評価・検証および技術課題への対応
－ 製品要求・システム要求に基づくハードウェア仕様の検討
－ 顧客技術部門との仕様調整・設計レビュー
－ 海外エンジニア／オフショア開発チームへの技術指示・レビュー
－ ソフトウェア・メカニカル等、他領域のエンジニアとの連携
－ ハードウェア開発における技術課題・進捗のリード
【このポジションの魅力】
医療機器経験がなくても、これまで培ったハードウェア設計・組込み製品開発の経験を活かして医療分野へ挑戦できるポジションです。
担当するのは単一の回路や基板だけではなく、製品全体を見ながらハードウェアの技術方針をリードする役割です。
また、国内顧客だけでなく海外エンジニアとも日常的に連携するため、「ハードウェア設計 × 英語 × 技術リーダー」として専門性を高めていただけます。
- 応募資格
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- 必須
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必須（MUST）
・電子回路／ハードウェア設計の実務経験
・アナログ・デジタル回路に関する知識・経験
・MCUを搭載した組込み製品の開発経験
・回路図作成、基板開発、試作評価・デバッグ等の経験
・オシロスコープ等の測定機器を用いた評価経験
・ハードウェア開発における技術リード、またはそれに準ずる経験
・日本語および英語を使用した業務コミュニケーションが可能な方
歓迎（WANT）
・医療機器のハードウェア開発経験
・IEC 60601－1等、医療機器関連規格の知識・経験
・EMI／EMC評価・対策経験
・DC－DCコンバータ等の電源回路設計経験
・センサー／トランスデューサ関連の回路設計経験
・ARM等の32bit MCUを使用した開発経験
・Cadence、Mentor、Zuken、Altium等のEDAツール使用経験
・HW／SW／メカを含めたシステムレベルでの製品開発経験
・海外開発拠点・オフショアチームとの共同開発経験
・Technical Lead、Hardware Lead、System Architect等の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都東村山
- 年収・給与
- 1000万円 ～ 1399万円
