募集要項
- 募集背景
- 組織強化のため
- 仕事内容
-
高精度回路基板形成技術を活用し試作から量産化まで新規事業の実装技術開発を牽引【職務概要】
ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品における構造設計・実装技術開発および外注試作業務を担当いただきます。
【職務詳細】
・実装工法の検討および最適化
・製造プロセス設計および工程設計
・実装委託先（社内外パートナー）との技術連携および交渉
・試作立上げ、品質改善、歩留まり向上、コスト低減活動
・将来の量産化に向けたプロセス構築および量産化検討
【キャリアパス】
・3年後：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引し、外部パートナーとの技術連携をリード
・5年後：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダーとして、技術開発および量産化推進・後進育成を担当
【働き方】
・フレックスタイム制（コアレス）を導入しており、柔軟な勤務が可能です。
・テレワークは週1～2日程度利用可能です。
・国内出張が月3回程度発生します（大阪→亀山など）。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験
・実装プロセス設計または量産立上げの経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善の経験
【尚可】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
-
大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
東海道・山陽本線「茨木」駅徒歩8分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
-
フレックスタイム制あり
※標準労働時間帯：8時00分～16時45分
- 年収・給与
-
年収:600万～1000万程度
月給制：月額310000円
給与:■ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当（会社規定に基づき支給）、退職金あり（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）、寮・社宅※独身寮(～35歳／一部会社負担有り)、既婚社宅(～44歳／一部会社負担有り)
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】土曜、日曜、有給休暇（■初年度：4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日■2年目以降：同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与する。(16日～／年））、時間単位年休
- 選考プロセス
-
書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
