募集要項
- 募集背景
- 組織強化に向けた増員募集です。
- 仕事内容
-
レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をお任せします。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
＜業務内容＞
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
＜出張について＞
最大月に半分程度の出張が発生します。
特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。
＜働きがい＞
ステルスダイシングをはじめとする先端レーザ加工技術を用いて、半導体ウェーハや電子部品の新たな加工プロセスを開発できます。
顧客の要求品質を実現するために加工条件の検討から評価まで深く関与できるほか、海外顧客との技術協議を通じて、自らの成果が世界の半導体製造現場で活用されるやりがいを実感できます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
プロセスエンジニアとして配属予定です。
その他組織詳細は選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
-
- 必須
-
以下いずれかのご経験や知見
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
勤務地(1)
勤務地住所：東京都大田区大森北2-13-11
沿線名：JR「大森駅」から徒歩7分
または
勤務地(2)
羽田R&Dセンター
勤務地住所：大田区東糀谷6-7-56
大森海岸駅から徒歩2分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
-
フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:30
月平均残業時間：50時間
※全社平均残業時間
- 年収・給与
-
年収：850～1500 万円
月給制
基本給：260000円
残業代：全額支給
変動手当：コミット手当 100,000円
住勤手当 自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円
両立支援手当 （9歳未満の子供一人につき20,000円）
次世代育成手当 （9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円）
都市手当
月給260,000円～400,000円
通勤手当： 実費支給(上限なし)
賞与：年4回
（過去実績：17.50ヶ月/過去10年平均：14.67ヶ月）
昇給：年1回
- 待遇・福利厚生
-
従業員持株制度、ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度、自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2026年「働きがいのある会社」ランキング大規模部門1位：https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20260206.html
- 休日休暇
-
【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
-
面接3～4回（筆記試験あり）
※選考フローは変動する可能性があります。
