募集要項
- 募集背景
- AI・データセンター向けを中心とした半導体需要の拡大に加え、半導体の高性能化・微細化に伴い、「切る・削る・磨く」加工技術の重要性が高まっています。同分野で世界トップクラスのシェアを持つ同社への引き合いも増加しており、今後の成長を見据えた組織体制強化のため増員募集を行います。
- 仕事内容
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精密加工ツール（砥石）の製品開発から量産移管まで、幅広い工程に携わっていただきます。
ご自身の化学系の研究開発経験を活かし、顧客の多様なニーズに応える製品を生み出す、ものづくりの根幹を担うポジションです。
＜おすすめポイント＞
・アイデアを製品開発に反映できる
・顧客が抱える技術的な課題解決に直接貢献
・製品開発の上流から量産化まで一貫して携われる
■業務内容
・精密加工ツール（研削砥石）の開発
・電気/無電解めっき製品の開発
・生産工程の確立、顧客サポート業務
・加工条件やプロセス提案
・加工機を使用したアプリケーション業務
・顧客要求への対応
■働きがい
自身の化学的な知見やアイデアを、形ある製品として世に送り出す手応えを実感できます。
顧客からの高度な要求に対して、試行錯誤を重ねて最適な加工プロセスを提案し、課題解決に導けた際の達成感は格別です。
先端の技術開発の現場で、自身の専門性を高め続けることができます。
■社内制度（一部抜粋）
・Will制度
社内通貨「Will」を用いた個人別管理会計制度。業務やサービスに価値を設定し収支を可視化することで、社員一人ひとりの主体性や経営者視点を醸成。成果は賞与にも反映されます。
・PIM活動
全社員が参加する業務改善活動（Performance Innovation Management）。現状とあるべき姿のギャップから改善策を立案・実行し、組織の実行力と改善力を向上。優れた改善は対戦形式で共有・評価されます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
精密加工ツール開発エンジニアとして配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
- 化学系の研究開発経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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以下いずれかでの勤務となります。
(1)本社・R&Dセンター：東京都大田区大森北2-13-11／JR京浜東北線「大森駅」から徒歩7分
(2)羽田R&Dセンター：東京都大田区東糀谷6-7-56／京急本線「大森海岸駅」から徒歩2分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:30
月平均残業時間：50時間
- 年収・給与
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年収：850～1500 万円
月給制
基本給：260000円
残業代：全額支給
変動手当：住勤手当 自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円
両立支援手当 9歳未満の子供一人につき20,000円
次世代育成手当 9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円
都市手当
月給260,000円～400,000円
通勤手当：実費支給(上限なし) ※住勤手当として、住居手当と合算にて支給
賞与：年4回（過去10年平均：14.67ヶ月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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従業員持株制度、ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度
自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2026年「働きがいのある会社」ランキング大規模部門1位：https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20260206.html
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3～4回（筆記試験あり）
※選考フローは変動する可能性があります。
