募集要項
- 募集背景
- AI・データセンター向けを中心とした半導体需要の拡大に加え、半導体の高性能化・微細化に伴い、「切る・削る・磨く」加工技術の重要性が高まっています。同分野で世界トップクラスのシェアを持つ同社への引き合いも増加しており、今後の成長を見据えた組織体制強化のため増員募集を行います。
- 仕事内容
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半導体製造装置におけるアプリケーションエンジニアとして、顧客への技術支援や応用技術開発に携わっていただきます。
＜おすすめポイント＞
・顧客の課題解決に直接貢献
・先端の加工技術に深く携われる
・技術開発から顧客提案まで一貫して担当
■業務内容
・現製品に関する販売支援業務
- 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管
- 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善
- 開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達
- 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修
・納入ユーザーへのアフターフォロー業務
- 装置取扱いに関するユーザーへの研修
- アプリケーション技術に関する技術支援
- 各種実験データを基にユーザーへの資料提供
・開発製品に関する業務
- 開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
- 装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案
■業務の特徴
・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。
・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。
・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。
■社内制度（一部抜粋）
・Will制度
社内通貨「Will」を用いた個人別管理会計制度。業務やサービスに価値を設定し収支を可視化することで、社員一人ひとりの主体性や経営者視点を醸成。成果は賞与にも反映されます。
・PIM活動
全社員が参加する業務改善活動（Performance Innovation Management）。現状とあるべき姿のギャップから改善策を立案・実行し、組織の実行力と改善力を向上。優れた改善は対戦形式で共有・評価されます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
アプリケーション開発エンジニアとして配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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◎未経験の方も歓迎します！
▼たとえばこんな方にぴったりです！
・何事にも地道に愚直に取り組める方
・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方
・常に改善意識を持って業務に臨める方
・同社の諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
・実験など、手を動かすのが好きな方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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以下いずれかでの勤務となります。
(1)本社・R&Dセンター：東京都大田区大森北2-13-11／JR京浜東北線「大森駅」から徒歩7分
(2)羽田R&Dセンター：東京都大田区東糀谷6-7-56／京急本線「大森海岸駅」から徒歩2分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:30
月平均残業時間：50時間
- 年収・給与
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年収：850～1500 万円
月給制
基本給：260000円
残業代：全額支給
変動手当：住勤手当 自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円
両立支援手当 9歳未満の子供一人につき2万円
次世代育成手当 9歳以上19歳未満の子供一人につき1万円
都市手当
月給260,000円～400,000円
通勤手当：あり 実費支給(上限なし) ※住勤手当として、住居手当と合算にて支給
賞与：あり 年4回（過去10年平均：14.67ヶ月）
昇給：あり 年1回（2025年7月実績：昇給率5.46%）
- 待遇・福利厚生
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従業員持株制度、ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度
自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2026年「働きがいのある会社」ランキング大規模部門1位：https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20260206.html
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3～4回（筆記試験あり）
※応募時、志望動機書の提出必須
※選考フローは変動する可能性があります。
