募集要項
- 仕事内容
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半導体向け製品で世界シェア84％を誇る粉体研磨材の生産業務をお任せいたします。
【業務概要】当社の粉体研磨材は、シリコン、水晶、ガラス等を精密に加工する際に用いられます。例えば、AI、スマホ、自動車、生活家電など、あらゆる電子機器に用いられている半導体には、シリコンが原材料として使用されており、そのシリコンを研磨する工程で、当社の研磨技術が活用されています。
【業務詳細】
工程ごとに担当者が分かれて作業にあたります。各設備は、主にタッチパネルで操作し、運転中は自動になります。設備の運転時間、次の生産予定など段取りを考えながらの作業となります。また作業の節目ごとにデータの確認や入力があります。
【粉砕】
・機械を操作し、原材料や水を「投入する」
・粉砕機を「運転する」
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【分級*】
・分級設備を「運転する」
・原材料をポンプ等で「移送する」
＊水流を利用し、同じぐらいの大きさの粒子を分離、取り出す操作
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【乾燥、ふるい】
・乾燥設備、ふるい機を「運転する」
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【充填、梱包】
・出来上がった製品をドラムやナイロン袋に「充填する」
・製品ラベルを「貼る」
・パレットへ「積載、固定する」
・出荷前の「最終チェックを行う」
【配属先】枇杷島工場もしくは稲沢工場 製造課 ・採用枠2名
- 応募資格
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- 必須
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【学歴】高卒以上
・製造職経験者（業界不問）
【歓迎スキル】
・手順に沿って安全・正確に作業が出来ること
・チームで仕事が出来ること（周囲と適切に報連相が出来ること）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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枇杷島工場：愛知県清須市西枇杷島町
稲沢工場：愛知県稲沢市西島町
- 勤務時間
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5勤2休（実働8時間・休憩1時間）8:00～17:00
※早出勤務あり(7:00～16:00)
※緊急の対応が必要な場合はまれに、夜勤の可能性あり(12:30～21:30、16:00～翌1:00、24:00～翌9:00)
- 年収・給与
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年収：410万円 ～ 560万円
昇給：年1回/賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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育児休暇制度（育休取得率100%、復職率95%、くるみんマーク・えるぼし最高位取得済み）、離職率3.3%(2023年度）、介護休暇制度、LTD（長期所得補償保険）制度、社員食堂完備（1食180円）、ワーケーション、提携リゾート施設割引利用制度（国内26施設）、親睦団体活動助成、ベネフィットワンサービス利用、中長期業績連動型株式給付信託制度、従業員持株制度、社内緊急貸付制度、財形貯蓄制度、発明報奨金制度
＜資格取得奨励制度＞
玉掛け／クレーン／フォークリフト／機械加工・技能検定など、業務に必要な資格取得を支援しています。
- 休日休暇
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5勤2休/年末年始 有給休暇 メモリアル休暇 特別休暇 慶弔休暇
＜休日出勤＞・5勤2休の場合、生産状況により月１～2回程度お願いする場合があります。※休日出勤をされた場合、振替休日の取得もしくは休日勤務手当を受給いただきます。
- 選考プロセス
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１次：人事・部門面接
２次：役員面接
- キャリアパス・評価制度
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＜短期視点＞
徐々に作業を覚え、原料投入から製品出荷まで全工程の生産作業を習熟し、1人前の多能工となる。
＜中～長期視点＞
生産作業以外にも安全や品質に関わる社内勉強会への参加や継続的な改善活動にも取り組み、問題解決力を磨き、チームを束ねるリーダー（班長、作業長）となる。
