募集要項
- 募集背景
- 業務拡大による人員増強
- 仕事内容
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【仕事内容】
AI/機械学習に欠かせない光半導体素子を製造している日本ルメンタム。
半導体製品の品質は、チップのテスト工程を含む後工程で決まるといっても過言ではありません。
24H稼働する光半導体のチップ化工程ラインを支え、光デバイスの安定生産に貢献するポジションです。
装置が停止した場合、一分でも早い復旧が求められます。
装置管理の知識・経験を活かし、生産ラインの安定稼働を支えていただきます。
チップ選別・テスト、外観検査、ダイボンディング、チップ劈開（Cleaving）、ソーターなど、
幅広い後工程装置の保守管理を通して専門性を高めていただける環境です。
１．光デバイスのチップ化工程ライン装置の保守管理業務全般
２．光デバイスのチップ化工程ライン装置のトラブル発生時および定期メンテナンス対応
３．光デバイスのチップ化工程ライン装置の予防保全計画の策定と実行
４．光デバイスのチップ化工程ライン装置の立上げ確認および性能チェック
【業務詳細】
- InP系化合物半導体を用いた光デバイスのチップ化工程ライン装置（チップテスター、外観検査、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、ソータ―等）の保守管理業務全般を担当。
‐各種装置のトラブル発生時の復旧対応（装置メーカーとの折衝を含む）、および定期メンテナンス対応の遂行。
‐チップ化工程ラインにおける各種装置の予防保全計画の策定と実行管理。
‐装置トラブル復旧後の装置動作確認および性能チェックを行い、安定した生産ラインの稼働を支える。
- 応募資格
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- 必須
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必須の経験
各種装置の構造・原理を理解し、トラブル発生時に自ら原因を分析し、仮説検証を行いながら問題解決できる方を求めています。
特定の装置や技術領域に限定されず、これまでの経験や知識を応用して、未知の課題にも柔軟かつ迅速に対応できる方、変化の速い環境の中でも主体的に行動できる方を歓迎します。
‐ 半導体または電機・電子部品の製造・検査工程における各種装置の保守管理・メンテナンス経験3年以上
‐ 装置トラブルの原因分析、復旧対応、再発防止・改善活動の経験
- 歓迎
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歓迎の経験
-半導体ファブでのウエハプロセスまたはチップ化プロセスの開発または生産ライン工程における装置保守・生産技術業務等の経験
‐光半導体に関する光・電気特性の測定業務経験
‐光学アライメント、プローブ／コンタクト、画像認識・外観検査、自動化設備等に関する知識・経験
- 募集年齢(年齢制限理由)
- 特定職種の労働者が相当程度少ないため （特定年齢層の特定職種の労働者が相当程度少ないため）
- 雇用形態
- 正社員
- ポジション・役割
- 光半導体チップ化工程装置担当
- 勤務地
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• 神奈川県相模原市中央区小山４－１－５５ 日本ルメンタム株式会社
• 東京都八王子市東浅川町550-10 第二工場：高尾駅徒歩10分
相模原本社または高尾工場
※転勤なし
- 勤務時間
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日勤 9:00-21:00
夜勤 21:00-9:00
＜4日勤務＋3日休日＞で2週間毎に日勤夜勤交代
- 年収・給与
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年収 6,500,000 円 - 8,500,000円
シフト勤務手当あり
- 待遇・福利厚生
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財形貯蓄、カフェテリアプラン等有
【住宅手当】
・対象： 単身30歳の誕生日後迎える2月末まで。または単身赴任者
・最大25,000円
【既婚者住宅手当】
・対象：借り主である物件。40歳を迎える誕生月まで。
・最大40,000円
【単身赴任手当】
・転居時一時金 80,000円
・別居手当 40,000円/月
・帰省手当 往復交通費実費1回分/月
●各種保険完備
●屋内喫煙室あり
●定年 【60歳以降の雇用条件】
60歳以降も年収の変更なし
昇給・昇格の対象
契約期間：1年更新
●確定拠出＆退職金
本給月額(年俸の12等分)×6.5%を積み上げる
うち27,500円をDC拠出し、残りは退職一時金へ
- 休日休暇
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シフト勤務
年間休日約190日
