募集要項
- 仕事内容
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■薄膜電子部品の構造解析エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。
【具体的には】
ご入社後は、まず加工業務と解析業務を行っていただき、将来的には課題解決のプロジェクトの推進やマネジメント業務をご担当いただきます。
・研削加工技術（スライサ、精密グラインダ等）を用いた、同社全体の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務
・鏡面研磨技術（ポリッシャー等）を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務
・ビーム加工技術（イオンミリング等）を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処理業務
・光学顕微鏡（マイクロスコープ等）を用いた出来栄え測長評価・分析面観察業務
【組織のミッション】
・評価解析技術を用いて顧客をサポート
・評価解析のベンチマーク／ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・機械加工設備の知識・経験をお持ちの方
・分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案が可能な方
・分析結果報告書などの書類作成業務が可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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550万円～870万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当、転勤住宅手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
