募集要項
- 募集背景
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今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広いアプリケーションを対象としています。
使用する圧電材料は PZT系で、アクチュエータ／センサ／音響MEMS／ハプティクスなど複数のプロセス開発に関わる可能性があります。
日本の技術チームは現在 2名、海外R&Dは 約100名規模で構成されており、グローバル連携の中で技術を深められる環境です。
日本拠点ではクリーンルーム、解析装置、測定装置、シミュレーション環境など必要な設備はすべて整備済みで、日本での開発ベースが確立できたための募集となります。
- 仕事内容
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スマートフォン、車載、AR/VR、ハプティクスなど、次世代のマルチアプリケーションに向けたPZT（チタン酸ジルコン酸鉛）系圧電MEMSデバイスの試作・量産立上げをご担当いただきます。●圧電MEMSデバイスの試作・量産立ち上げ支援
●製造プロセス（薄膜形成、エッチング、パッケージング等）の条件出し・最適化
●歩留まり改善、工程異常の原因解析、改善施策の立案
●信頼性試験（温度サイクル、加速度、疲労試験など）の計画・評価
●故障解析（FA）および改善活動の推進
●製造委託先・海外R&Dとの技術連携（英語での報告・議論）
●製造設備・測定装置の導入、評価、維持管理
《同社について》
◆従業員数4万人以上、アメリカ・ヨーロッパ・アジアに18のR＆Dを有し、売上高の約10%を研究開発に投資する開発中心型企業です。
音響・光学・触覚・センサ・半導体・精密製造の領域で先端デバイスを開発。スマートフォン向け音響デバイス（スピーカー／マイク）やハプティクス技術では、世界トップクラスのシェアを持ち、インタラクション技術を支えるMEMSデバイス開発で業界をリードしています。
◆日本では、京都大学・大阪大学・名古屋工業大学・東北大学など国内有力大学との共同研究を推進し、最新技術をグローバル市場へ展開しています。
◆近年は、EV向けモーター・インバーター開発、車載スピーカー事業の拡大など、車載・半導体・FA領域へも積極的に進出しており、事業ポートフォリオを広げながら成長を続けています。
・世界シェア：Haptics 75%、スピーカー 40%、マイク 40%、レンズ 10%
・ハイエンドスマホ向けスピーカー世界シェア：95%
・車載スピーカーシェア世界No.2、スマホ光学用レンズシェア世界No.3
・特許数：11,500件以上
・2025年売上：7,300億円（2024年：5,400億円）
・従業員数：41,600名、上級研究・技術スタッフ：7300名以上
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
●半導体／MEMS／電子部品の製造技術・量産立ち上げ経験
●薄膜形成、エッチング、パッケージングなど製造プロセスの知識
●信頼性評価・故障解析の経験
●歩留まり改善・工程異常解析の実務経験
●測定装置（SEM、AFM、LDV、インピーダンス測定など）の使用経験
＜マインドセット・協働能力＞
・論理的思考力と問題解決能力
・クロスファンクショナルな協働経験
（国内外の異なる専門領域のチームと意思疎通を図りながら開発推進できる方）
＜語学力＞
・英語での優れたコミュニケーション能力
（グローバルR&Dチームとの技術議論・資料作成が可能なレベル）
※中国語が話せる方は尚可
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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ご希望の勤務地を選択いただきます。
【仙台研究所】東北大学内
【本社研究所】大阪市福島区鷺洲1-10-15
【東京研究所】東京都中央区日本橋小伝馬町16-6
※東北大学駐在ができる方、もしくは仙台出張できる方歓迎
※シンガポール勤務も可
在宅勤務：相談可
- 勤務時間
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10:00～18:30(昼休憩 45分）
※月平均残業時間：20ｈ前後
- 年収・給与
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【想定年収】800～1500万円
ご経験により上記以上も応相談
- 待遇・福利厚生
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●各種社会保険（健康保険・厚生年金保険・労災保険・雇用保険）完備
●昇給制度あり
●インセンティブあり
●通勤交通費5万円迄支給
- 休日休暇
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●年間休日：126日
●完全週休2日制（土日）、祝日
●夏季／年末年始
●慶弔休暇
●有給休暇：初年度10日（入社半年経過時点）
