募集要項
- 仕事内容
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◆担っていただきたい具体的な仕事内容
パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発、および本社品質技術部門と連携した製品の品質や信頼性のキーポイントとなる放熱・構造・実装技術について担当いただきたきます。
特にPCB実装技術に関しては、製品のサイズ・製造コスト・品質にも大きく影響する重要な技術と位置づけています。
具体的には以下のような業務内容を想定しています。
【技術領域】
パワーエレクトロニクスを生かす放熱・構造・実装技術開発(材料・工法・工程設計)
・次世代パワーデバイス（GaN・SiCなど）やリアクトル等の発熱部品の放熱・実装技術の開発
・大電流に対応する部材の構造・実装技術開発
・熱ミューレションや最新手法を活用した放熱材の材質選定と信頼性評価
・放熱性の評価技術開発
【製品領域】
太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ、サーボドライブや汎用電源など
ご経験やご希望に応じて、専門性を活かした配属を検討予定しています。
◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
エレキ・制御技術者や生産技術者と協力し、不具合の未然防止を目的に、量産品質を担保できる放熱構造・実装基板を作りこむこと、です。
QCDを高次で実現できるアウトプットを出していただけることを期待します。
◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等
・3D-CAD：SolidWorks
・CAEツール：SolidWorks-simulation／Femtet等
・各種環境試験機
・各種計測器
◆この仕事の魅力
・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。
・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。
・技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦をリードできます。
・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力
- 応募資格
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- 必須
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◆必須条件【経験】
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・PCBの実装技術の経験
・電子機器（パワーエレクトロニクス製品に限らない）の放熱設計や解析の実務経験？
・発熱の大きい電子機器の機構設計実務経験
◆必須条件【スキル】
・熱解析技術および熱評価のスキル
・PCBの実装技術（基板、はんだ付け、部品など）に関するスキル
◆歓迎条件
【技術スキル・経験】
・３D-CAD、シミュレーションツールを用いた機械系の解析・設計経験（例：熱伝導・応力・流体等）？
・電子機器に関する実装技術やポッティング、自動組立などの生産技術実務経験
・電子機器の基板設計経験
・パワーエレクトロニクスの知識
・半導体デバイス・パッケージの知識
・部品加工技術の知識（ダイカスト、プレス、樹脂成形、接着）
◆歓迎する人物像
・問題の特定や解決が好きな方
・新しい知識・スキルの習得に意欲的な方や他部門や外部との交流に積極的な方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～1000万円
