募集要項
- 仕事内容
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【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー(国内および海外)とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊(約20名)とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。2025年度891億円を計上しましたが、2026年度より始まった新中期経営計画の終期である2030年度には1,200億円を目指す、成長中の事業。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
【担当業務】
半導体製品(MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA)の製品提案と技術サポート業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)
・半導体および電子デバイス製品に係る製品マニュアルが理解できること
・製品が搭載されたボードでお客様にデモを行い自ら提案することができること
・FAE職(または技術営業職)として4年程度以上の業務経験
【歓迎】
・普通自動車運転免許
・英語への抵抗のなさ(メールなどビジネス英語を使用する機会あり)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 585~1050万円
