募集要項
- 仕事内容
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【業務詳細】
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。
ー半導体の車載適合・評価ー
・基本特性評価（bring-up、機能、性能、電力、メモリ、高速IF、熱）
・車載信頼性評価（AEC-Q100、Q104など）
・検証プロセスの構築（タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用）
※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。
【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。
【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to
- 応募資格
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- 必須
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【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方
ー車載適合・評価ー
・電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
（テスト仕様定義、PI/SI、温度、消費電力測定など）
ー評価環境構築ー
・評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
ー車載適合・評価ー
・半導体故障解析経験
・半導体関連規格対応経験(ISO26262、Automotive SPICEなど)
・先端パッケージ開発経験(設計、性能・信頼性評価)
・半導体構造・疲労解析シミュレーション経験
・評価ボード開発経験(設計、試作、評価)
【求める人物像】
・新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方
・ロジック半導体で社会を変えていくような技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという熱意のある方
・チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方
・自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
本田技術研究所は、常に時代の変化を先取りした研究に取り組んでいます。2050年「環境負荷ゼロ社会」と「交通事故死者ゼロ社会」の実現に向けて、世界をリードする取り組みを行っています。そして、更なる次の夢として、モビリティを3次元・4次元に拡大すべく、「新領域」の研究も強化しています。
世界が大きく動いている今、社会課題の解決や将来価値創造などでは、可能性を拡げる協業プロジェクトも展開しています。
【環境】
■世の中の流れとして、環境対応ができない企業は市場から排除される時代になりました。Hon
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 570～1040万円
