募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置向け温調ユニットの機構設計・筐体設計・部品設計を担当いただきます。
流体制御やチラー等の専門知識を活かし、構想設計から詳細設計まで主担当として製品開発を推進していただきます。
【具体的には】
半導体製造装置向け温調ユニットの機械設計業務全般を担当いただきます。
構想設計から詳細設計、量産化までの一連のプロセスに主担当として関わっていただきます。
流体制御やチラー等の専門技術を活かし、製品開発を推進していただきます。
- 応募資格
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- 必須
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以下複数のご経験をお持ちの方
・機械設計の実務経験3年以上(仕様検討～構想設計～詳細設計まで一連の設計業務経験)
・主担当として設計案件を推進した経験
・自身が設計した製品の試作・評価・量産立上げまで携わった経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 580万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、役職手当、技術手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、社員持株、出産・育児支援制度、確定拠出年金制度、確定給付企業年金制度、企業内託児所 など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）※会社カレンダー有、夏季休暇、年末年始、有給休暇
