募集要項
- 仕事内容
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【職務概要】
最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。
【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
（半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究）
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・エレクトロニクス製品の構造設計・実装設計に関連するシミュレーション業務の実務経験
・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
・学会発表または論文投稿の実績(ご応募時パブリケーションリストをご提出ください)
・TOEIC650点以上
※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください：
機械工学／応力解析／構造信頼性／強度信頼性／伝熱解析／熱流体解析／流体解析／熱解析
■学歴
・大学院卒（修士）以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県ひたちなか市堀口832番地2号(茨城サイト 勝田地区)
- 年収・給与
- 7800000円～10300000円
