募集要項
- 仕事内容
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■職務概要
OA機器、通信機器、家電製品などの設計を、プロジェクトリーダーのもと、案件によりチームで行っていただきます。
■具体的な仕事内容
・OA機器、通信機器、家電製品のモールド外装設計及び機構設計
・使用CAD：SolidWorks
・プロジェクトリーダーの指示のもと、担当の装置、部品について検討、設計、開発を実施／場合によっては設計した装置や部品の試作品の評価を自ら行う
- 応募資格
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- 必須
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・3DCADによる筐体／機構設計経験
・大学院、大学卒以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 本社（東京都大田区西蒲田7-8-3 日研第二ビル）、大宮事業所（埼玉県さいたま市大宮区桜木町1-10-16 シーノ大宮ノースウィング9階）※選考の過程で配属地についてご相談させていただく予定です。※希望勤務地を考慮いたします。
- 年収・給与
- 4100000円～7500000円
