募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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NGK株式会社での募集です。【職務の特色】
生産技術（機械）のご経験のある方は歓迎です。
精密研磨は、材料特性、加工条件、装置剛性、スラリー／砥粒、パッド、洗浄、測定評価が複雑に関係する技術領域です。単なる条件出しに留まらず、加工メカニズムを理解しながら品質・コスト・生産性をバランスさせる面白さがあります。開発初期の工法検討から量産工程の立上げ、設備仕様検討、安定稼働まで幅広く関わることができ、将来的には研磨プロセスの専門家、工程開発リーダー、量産技術リーダーとしてキャリアを広げられます。
【職務の概要】
セラミックス／ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/rd wafer.html
【業務の詳細】
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、パッド、スラリー／砥粒、洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備
【求める人物像】
研磨・加工プロセスに関する専門性を活かし、現場・開発・設備・品質部門と連携しながら課題解決を推進できる方を求めています。実験計画、データ解析、設備条件の最適化を通じて、安定した品質と量産性の実現に主体的に取り組める即戦力人材を求めています。
【活かせるスキル】
・研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験
・セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識
・加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験
・装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力
・現場での課題把握と、データに…
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
【業界】半導体ウエハー、精密加工、研磨装置、工作機械、セラミックス、材料・消耗材メーカー等
【職種】研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
【知識】研磨、ラッピング、CMP、研削、表面加工のいずれかに関する知識
【経験・能力】以下のいずれかの経験を有すること
・研磨、ラッピング、CMP、研削等の加工技術開発経験
・加工装置を用いた試作評価、工程改善経験
【経験年数】MIN 1年
【ポジション】テーマリーダーまたは関係部門を巻き込んだ技術開発の推進経験があると望ましい
■歓迎要件
【業界】セラミックス/半導体ウエハー加工、精密加工、研磨装置、スラリー／パッド等の消耗材関連業界での経験
【職種】
・研磨・ラッピング・CMP・研削等のプロセス開発、生産技術、工程設計、量産立上げ、品質改善
・研磨スラリー、研磨パッド、砥石等の消耗部材の開発
【知識】
・Si、SiC、LTなどのウエハー関連の知識
・セラミックス基板、電子部品材料等の加工・評価に関する知識
・CMPスラリー、パッド、砥粒、洗浄、表面分析に関する知識
・工程能力、統計解析、品質工学に関する知識
【経験・能力】
・両面研磨機、CMP装置、ラッピング装置、研削盤等の使用・導入・立上げ経験
・新規設備の仕様検討、メーカー立会い、受入評価の経験
・量産工程の歩留まり改善、工程能力改善、品質トラブル対応経験
・社外メーカー、大学、研究機関との共同開発または技術折衝経験
・Python、統計解析ソフト等を用いたデータ解析経験
【経験年数】5年以上
【ポジション】
プロジ…
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】550万円 -
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 上限：5万円/月
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日】完全週休二日制
夏季・年末年始休暇、年次有給休暇（初年度17日・最高20日）
※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する。
※入社翌年以降毎年3月1日に20日付与
特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
