募集要項
- 仕事内容
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世界トップクラスのプロービングカンパニーとして、研究開発にも■機構・構造設計 開発担当
積極的に投資し、最先端の技術や製品を提供。社会の基盤である
インフラやエレクトロニクス製品の安心・安全を支えています。
同社のノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け
次世代プローブカードの中長期開発を進めています。
開発優先度の高いProbeおよびガイド構造について
コンポーネントチームを編成し、製品の中核となる
構造・要素技術の開発を担当いただきます。
【具体的には】
・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計
・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析
・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築
◎次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。
◎構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。
【部門について】
2026年7月に発足した開発部門です。
各パーツ別のコンポーネントチームで連携し、次世代製品の開発を進めています。
教育体制としては、既存の構造検討技術者および各コンポーネントチームのメンバーが
実務を通じて指導します。
担当テーマを進めながら、プローブカード特有のガイド構造、解析・評価方法、
設計ルールを段階的に習得できる体制です。
【将来性・強み】
半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。
次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を
実現する製品開発を推進します。
（変更の範囲）会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・専門・高専卒以上
・機械工学またはメカトロニクス工学に関する実務経験・知識
・2D CADを用いた設計経験（CADソフト不問）
・3D CADを用いた設計経験
・機械図面の作図経験および図面を取り扱った経験
【知識】
・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の基礎知識
・関係者と連携し、構造課題を整理・解決できるコミュニケーション力
【できれば必要な経験・資格】
・プローブカード、コネクタ、精密機構または半導体関連装置の構造設計経験
・フローティング構造、ガイド構造または高荷重・多ピン製品の設計経験
・CAEを用いた構造解析、熱解析、流体解析の経験
・量産を見据えた設計標準化、設計ルール策定、技術データ蓄積の経験
- 雇用形態
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正社員
- 勤務地
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青森工場 / 青森県平川市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙（喫煙所あり）
＜転勤＞
転勤無しも選択可
- 勤務時間
- 8：45～17：30（実働7時間45分/休憩60分）
- 年収・給与
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予定年収：480万円～750万円
＜賃金形態＞
月給制
■昇給：年1回
■賞与：年2回
※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 待遇・福利厚生
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・各種社会保険
・慶弔見舞金制度
・団体扱い生命保険・損害保険
・財形貯蓄制度
・社員持株制度
・確定拠出年金制度
・人間ドック補助
・定期健康診断
・社員旅行補助
・社員貸付金制度
・退職金制度
- 休日休暇
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・完全週休二日制（土・日）、祝日
・夏期休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、
育児休暇、育児・介護のための短時間勤務制度、介護・看護休暇、創立記念日
＜年間休日日数：122日＞
