募集要項
- 仕事内容
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■半導体用コネクタ技術部にて、新規コネクタの設計をご担当いただきます。
【主な業務内容】
・半導体製造治具（テストソケット）の機構設計
・CAD・CAEを活用した構造設計および性能改善
・不具合品の解析、原因究明、対策立案・実施
・業界動向や顧客ニーズの情報収集
・新規製品・新技術の企画開発
【当社の魅力】
東証プライム上場、車載・半導体・医療など4つの事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。
中でも半導体事業部は、売上高が前期比＋25.6％と著しく成長中。生成AIやデータセンター向けを中心に、半導体検査市場の需要は急速に拡大しています。
プローブカード市場は特定の専門メーカーによる「超ニッチな寡占市場」であり、当社の製品はほぼすべての半導体装置メーカーから非常に強い引き合いを得ています。
【技術力】
創業期からの強みである車載アンテナ開発で培った「高周波技術」が当社の原点です。近年、AIの進化に伴い高周波技術の重要性が高まる中、当社はこの技術を即座に応用し、
半導体検査の必須製品（プローブカード）においてトップシェアを確立しました。
特に、世界最小クラスとなる「100μmピッチ」の半導体検査用プローブを開発できるのは当社だけです。さらに製造装置自体も自社で独自開発しているため、他社に模倣されない圧倒的な参入障壁と超微細加工技術を守り続けています。
【働き易さ】
会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、3カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。
目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。
残業時間は繁忙期で30時間ほどです。
- 応募資格
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- 必須
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■CADを使用した機構設計のご経験
（CADの種類は問わず）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 群馬県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、資格手当、時間外手当、食事手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金、確定拠出年金、財形貯蓄、社員持株、社員食堂、団体保険、慶弔見舞金
- 休日休暇
- 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、罹災有給休暇
