募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリードしていただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト（粗化）、フォトリソ、CMP等です。
・生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善
・DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成
・品質改善・歩留まり向上
・技術メンバー育成
・新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化
・海外顧客監査
※製造委託先が兵庫県赤穂市にあり、出張がございます。頻度は月曜から金曜までの出張が月1.2回以上、場合によっては2週間連続の出張となる場合がございます。
【業務の面白み/魅力】
世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。
【キャリアステップイメージ】
生産技術部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
次世代半導体パッケージを高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能に…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※
・電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
・量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験
・以下のいずれかの分野での開発・量産経験
└ 半導体、半導体パッケージ、配線板（PCB）、電子材料
・チームリーダーまたはマネジメント経験
・統計解析（Taguchi法、DOE等）を用いた工程条件最適化の経験
・SEM、FIB、AFM、XPS、膜厚測定など各種分析・評価装置に関する知識
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
※全てのご経験を満たす必要はなく、関連するご経験をお持ちの方のご応募を歓迎しております。
- 歓迎
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・半導体前工程・後工程・PCB・真空プロセス・めっき・CMP経験
・語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所） ※住宅補助有り / 自動車通勤可
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 1100万円～1500万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） 土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等
