募集要項
- 仕事内容
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★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FAの成長領域において、世界シェア1位の技術力で次世代のスタンダードを創り上げる圧倒的な事業価値。●担当業務と役割
■担当業務
・電子デバイスに関する「CAEを活用した設計開発」、「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入」、「設計現場の開発プロセスの標準化」
■期待する役割
・開発初期段階での設計完成度を高め、デバイス開発スピードUPと設計品質確保に貢献する「シミュレーション・ファースト」の開発プロセスづくりの主体者
・市場から求められている品質・技術・オペレーション力に長けた電子デバイスメーカーを支える、CAEなどのデジタルエンジニアリング技術の重要性を理解し、自らも有効に活用するスキルを持ち、事業成長につなげていくリーダーシップ
●具体的な仕事内容
・電子デバイス設計現場の経験知やノウハウを形式知化し、モデル開発の要件定義及びシミュレーションモデルの開発検証
・シミュレーションによりデバイス設計課題解決する(CAE業務)とともに、設計知見をまとめ設計基準に落とし込む
・デバイス開発業務プロセスにおけるモデル活用ルールを決定、及びＢＵでの試行導入を主導し、設計のデジタル化、モデルベース開発(MBD)化を推進
・工場(BU)の現場が持つ経験値を数値化するなど、工場スタッフと連携した業務推進
●この仕事を通じて得られること
・社会情勢や市場ニーズに着目し、これらに応える電子部品を新たな技術やアイデアで発案、創出、開発することで、自らが将来社会に貢献、活躍できる実感や成果が得られます。
・社内外の技術部門や国内外を代表する企業との交流、連携を通じ、自身の技術知識や経験、人脈を広げることができます。また営業や製造部門とも関わることで、市場視点から、ものづくり視点までの幅広い知識やそれぞれの考え方、仕事のあり方などを学び、経験することで、ポテンシャルの高い社会人として活躍できる多くの機会を得ることが出来ます。
・自動車産業、ICT、産業インフラなどの世界的な企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に携わっていることを実感できます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・構造・熱・流体のいずれかの数値解析シミュレーションに関するスキル
・材料力学・熱力学・流体などの機構系の数値解析シミュレーションによる製品または設備設計の実務経験3年以上
・現場でのデジタル設計技術活用・モデルベース開発等に関わるプロジェクト参画経験があると望ましい
・社内及び社外との業務調整・折衝の経験があると望ましい
【人柄・コンピテンシー】
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
・システム思考が得意で、物理現象をモデル化し、データで判断できる方
・他者をリスペクトしつつ、チーム内で積極的にリーダーシップが取れる方
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれ、人を巻き込みながら価値を創出できる人
- 雇用形態
- 正社員(期間の定めなし)
- 勤務地
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大阪府門真市 京阪本線 西三荘駅より徒歩８分
東京都港区 東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅直結
- 勤務時間
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8:30～17:00（実働7時間45分）
ノンコア フレックスタイム制度利用可
リモートワーク可、最大で月間勤務日の50%未満
出張あり 1か月に1回程度
- 年収・給与
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給与形態: 固定給制
年収イメージ:一般社員：約550万円～／係長クラス：約750万円～／管理職クラス：約960万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
その他: 賞与年2回、諸手当(育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など)
- 待遇・福利厚生
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■加入保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
■福利厚生
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
■教育制度・キャリアサポート
【国内】新入社員研修、研修情報プラットフォーム「マナビバevery」、職種・階層別研修、Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング、社外研修 等
【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等
※拠点・部署によって異なる場合があります
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：128日（2023年度実績）
年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※初年度のみ入社月に応じ付与します
※拠点・部署によって異なる場合があります
- 選考プロセス
- 選考内容:面接2回（適性検査(SPI)あり）
