募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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～ダイボンディング装置における業界シェア60％以上／日立製作所半導体装置事業部が起源／海外売上比率が9割を超えるグローバル企業～【期待する役割】
新研究棟が2023年12月に完成し、部署間の区切りのないオープ…
同社では事業環境の変化および成長戦略の加速に伴い、企画部を新設しました。
今までは各部門単位で意思決定を行ってきましたが、昨今のように多様かつ変化の激しい市場環境においては、全体最適の視点で方向性を見極める機能が不可欠となっています。
技術・市場・顧客に関する情報が多層的に行き交う中で、これらを統合し、どの領域に投資し、どの道を進むべきかを迅速かつ適切に判断する役割が求められています。
本ポジションでは、新設された企画機能の中核として、事業の進むべき方向性を定める意思決定をリードしていただくことを期待しています。
＜具体的な業務内容＞
（1）技術×市場の統合（コア業務）
・技術開発テーマの整理・構造化
・市場／顧客ニーズ分析
・技術シーズと事業機会の接続
・開発テーマの優先順位付け
（2）事業戦略・企画
・中期事業戦略の立案・推進
・新規事業／新市場の探索
・投資テーマの評価（事業性・収益性）
・市場変化に応じた事業ポートフォリオ見直し
（3）営業連携・顧客価値創出
・重点顧客戦略の設計
・技術提案による商談創出支援
・営業・技術間の連携強化
・受注確度向上に向けた仕組み構築
（4）組織・機能構築
・技術・営業企画機能の確立
・社内横断の意思決定プロセス構築
・若手人材（次期管理者候補）の育成
・将来的な組織拡張に向けた基盤づくり
【同社について】
圧倒的な世界シェア：
（１）SiPホンダ DBシリーズ（スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置）世界シェア60％
（２）SiPマウンタ CMシリーズ（PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置）世界シェア95％
■日立製作所半導体事業部を起源に2015年3月に独立。社名の由来は、英語のFAST（早い）とFORWARD（前に）を合わせた造語です。この業界では、他社を遙か後方に置き去るといった技術的優位を獲得するのは難しく、他社より1歩でも、半歩でも前を走るという姿勢が常に求められます。2018年8月～（株）FUJIの一員として新たなチャレンジを続けています。<br…
- 応募資格
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- 必須
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・製造業（半導体／装置／電子部品等）における実務経験
・技術・営業・企画のうち複数領域の経験
・部門横断プロジェクトの推進経験
- 歓迎
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・半導体業界（前工程／後工程）の知見
・半導体製造装置メーカーでの経験
・事業企画・経営企画の実務経験
・新規事業／新規市場の立ち上げ経験
・技術バックグラウンドを持ちながら事業側に関わった経験
・英語によるビジネスコミュニケーション
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～750万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日）
